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8寸晶棒损伤实验报告.pptVIP

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* 必威体育官网网址 8寸晶棒损伤实验报告 戴佳 2009.05.31 目录 1.背景 2.损伤层分析 3.实验数据 4.结论 * 背景 实验目的: 了解8寸单晶晶棒,一刀滚圆和两刀滚圆后圆弧损伤层对硅片良率,崩边,碎片,半截片影响 实验设计: 滚圆岗位在SK5上面分别滚圆两刀磨的晶棒,和一刀磨的晶棒.再由下图位置放置在MB设备进行切割. 第一刀: F1 M1 第二刀: F1 M1 位置依次更换切割6刀 实验总共进行切割了6刀,中途因MB设备需要切割6寸晶棒,导致实验停止. 实验要求: 8寸晶棒直径200M以上,第一刀滚圆直径到:197MM,第二刀直径滚圆到:195±0.5MM * 实验棒 正常棒 实验棒 正常棒 损伤层分析 * 线开方 滚磨 一刀磨和两刀磨图片 切片 说明: 开方表面损伤13um 滚磨圆弧损伤40um 圆弧损伤半截片 1.线开方使用800号砂浆,粒径25um,故损伤在13um左右,易产生小崩边。 2.滚磨用300目砂轮,粒径80um,故损伤在40um左右,由于晶线处于圆弧处很易产生圆弧半截片。 3.使用一刀磨,晶棒圆弧处损伤比较大,从上图可以看出,圆弧表面凹凸不平.在切片处很容易产生圆弧损伤半截片. 实验数据 * 实验棒不良统计 正常棒不良统计 实验数据 * 实验棒合格率统计 正常棒合格率统计(除去一根厚薄片数据) 实验数据 * 实验棒与正常棒合格率对比 结论 结论: 这次实验可以看出,两刀磨晶棒表面质量、合格率比一刀磨晶棒的质量、合格率都高(0.58%)。通过这次实验,提高8寸硅片的合格率,降低滚磨圆弧处损伤产生的半截片还是可行的。 后续工作: 1. 修改WI作业制导书,并培训现场员工 戴佳 09.06.01 * * 必威体育官网网址 Thanks!

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