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远程数据传输中并行转串行lvds接口设计-本科毕业设计说明书.docVIP

远程数据传输中并行转串行lvds接口设计-本科毕业设计说明书.doc

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远程数据传输中并行转串行LVDS接口设计 目录 1 引言 1 1.1 课题研究背景和意义 1 1.2 国内外研究现状 1 1.3 LVDS简介 3 1.4 FPGA简介 4 1.5 本课题研究内容和安排 4 2 理论基础 6 2.1 系统整体结构 6 2.2 LVDS原理 6 2.3 FPGA结构和特点 10 2.3.1 FPGA的结构 10 2.3.2 FPGA的基本特点 14 2.4 并行接口和串行接口 15 2.5 光耦合器 16 3 整体硬件电路设计 17 3.1整体电路结构 17 3.2 FPGA内部电路及配置电路 18 3.2.1 控制模块 19 3.2.2 FIFO缓存设计 19 3.2.3 时钟管理模块电路设计 20 3.2.4 FPGA的配置电路 21 3.3 DS92LV1023串化器配置电路和连接电路 23 3.4 驱动电路CLC001 27 3.5 存储器SDRAM 电路 28 3.6 电源电路 29 3.7 程序下载电路 30 3.8 时钟电路 30 3.9 LED显示电路 31 3.10 开关控制电路 32 3.11 带光耦的并行数据输入电路 32 3.12 整体电路的性能分析 33 4系统软件设计 34 4.1 系统程序设计 34 4.1.1 系统程序框图 34 4.1.2 晶振倍频功能设计 34 4.1.3 并行转串行程序设计 35 4.1.4 分频程序 35 4.2 系统程序仿真 35 4.2.1 系统程序框图 35 4.2.2 程序仿真图 36 4.3系统的调试 38 5 总结与展望 38 5.1 总结 38 5.2 展望 38 附录 1 系统程序 39 附录 2硬件电路图 43 附录 3 PCB板图 44 参考文献 45 致谢 46 1 引言 1.1 课题研究背景和意义 随着数字信号处理技术的发展, 高速数据的采集、传输与处理也成为不可避免的问题。普通并行IO接口电路由于受到自身电路结构和传输线的限制,已经不能满足不断发展的高速微处理器、多媒体、光传输连接、智能路由器以及网络技术的数据带宽要求。, 采用新的接口技术来解决高速数据传输瓶颈问题显得日益突出。低压差分信号(LVDS:Low Voltage Differential Signaling) , 正逐渐成为宽带高速系统设计的首选接口标准。目前,LVDS 技术在通信领域的应用更是日益普及, 尤其在基站、大型交换机以及其他高速数据传输系统中, LVDS 正在发挥着不可替代的作用 。 随着3技术的迅猛发展,LVDS接口电路作为一种具有诸多优势的接口技术,逐渐成为人们的研究重点。由于能够降低互连总线的条数、降低复杂度、减小功耗、降低成本,能使系统可靠性提高,被应用于总线互联中。而作为3技术融合的核心接口电路,其技术和产品基本上都被国外公司所垄断,从而国家每年都要花费大量的经费来购买,同时也不利于国家的信息安全。 现在 各种系列的传输设备或传输系统均使用价格便宜、取材方便的双绞线, 来传输高质量的视频信号、音频信号和控制数据, 且其传输距离可选。虽然使用品牌系列双绞线所组成的传输系统具有独特亮度/色度处理、多级瞬态冲击保护及超强的干扰抑制能力, 但在数据高速传输中, 其高可靠性技术指标却并不能符合要求, 其所面临的问题是如何应用先进的技术来保证数据在双绞线缆中的高速传输。而将低电压差分信号(LVDS) 串行器-解串器用于双绞线电缆数据高速传输系统不失为一种新技术,很多公司的芯片正是利用这种技术完成了高频信号的远端传输。 1.2 国内外研究现状 从上世纪九十年代以来,国外的各大公司已开始关注着接口电路研究与发展,相继推出了许多相关产品,主要体现在三个方面:1)垄断性强、产品丰富。LVDS产品都被国外大公司,如MAXIM、Intersil、Micrel、Agilent、TI等占有,涵盖整个接口电路,频率从几十兆到几吉,能够完全满足用户要求。2)性能高。如25Gbps的LVDS解串器,在.18um的工艺下,面积为1230um×248um,功耗为200mW。 3)数据传输速度快。现在LVDS接口电路数据转换速度已经达到了十几吉,还在不断的增长针对通讯技术发展及3C融合的加快,国外公司加大了在该领域的投入,领先优势不断扩大。 一些有名的大公司,国半、TI、飞兆半导体己推出各种LVDS产品,其中性能比较高的例如FINl217串行器/FINl219解串器,数据传输率达到将近2Gbps.由于种种原因,且前国内使用的是国外厂商提供的产品,几乎没有自主设计的高性能LVDS核心电路和芯片,而且国外对LVDS高速IO接口的核心电路也是严格必威体育官网网址的.为了不受制于人,我们必须自主研究设计LVDS高速接口电路,芯片及IP核.

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