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工艺基本知识 一、电子装联基础工艺概述 电子装联技术的作用 电子装联技术的作用是保障点与点、线（缆）与线（缆）、元器件和接插件与基板、组件与系统、系统与系统等电气互联点、件、系统之间的电气可靠连接和联通。可以说，电子装联技术已发展成为现代电子设备设计、制造的基础技术，是电子设备可靠运行的主要保障技术，是现代先进制造技术的重要组成部分。SMT技术的关系 现代电子装联技术主要是以SMT技术为主的综合性技术，SMT技术是电子装联技术的主要组成部分和主体技术，是现代电子装联技术的发展主流。SMT作为新一代组装技术，已得到广泛应用，在发达国家普及率已超过75%，并正向微组装、高密度组装、立体组装、系统级芯片混合组装技术发展。 SMT技术的组成 SMT技术定义 SMT技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 具体地说，SMT技术就是用一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘接剂或焊膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊，使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，元器件和焊点同在电路基板一侧，如图3-1所示。 图3-1表面组装技术示意图 SMT技术的组成如图3-2所示。 图3-2 SMT技术的组成 SMT组装工艺流程 表面组装方式确定后，就可以根据需要和具体条件（或可能）选择合理的工艺流程，不同的组装方式有不同的工艺流程。同一种组装方式也可以有不同的工艺流程，这主要取决于所用元器件的类型和电子装备对电路组件的要求以及生产的实际条件。不同组装方式的典型流程有十几种，在实际生产中具体应用的工艺流程则更多，这里就不一一列举了，下面以公司实际的一条生产线列出单面表面组装工艺流程，这是最简单的全表面组装典型工艺流程。 图3-3 SMT组装典型工艺流程 SMT技术发展过程与趋势 20世纪50年代，英国人研制出世界上第一台波峰焊机；20世纪70年代，日本人发明了世界上第一套贴片专用设备；20世纪80年代，SMT技术日趋完善并飞速发展；20世纪90年代以来，SMT相关产业更是发生了惊人的变化，目前已成为电子装联的主体技术。其发展趋势如下： 元器件技术 元器件技术的发展和变化，直接促使电子装联技术的变革。表面组装元器件的产生和发展使20世纪后期的电子产品发生了质的（性能提高）和量的（微型、轻量）突变，也使以SMT为代表的新一代组装技术得到了突飞猛进的发展。 当代的元器件发展趋势是表面组装化、进一步微型化、多芯片集成和系统器件化。微型元件已进入0402（1.0X0.5）普及、0201（0.6X0.3）应用、0101（0.3X0.3）研制阶段。器件已进入MCM、CSP、BGA普及应用、三维层叠和系统级混合组装器件研制阶段。 -挠性结合特种基板技术等。发展趋势是向多层基板、金属基基板、挠性基板及异型基板等高性能和特使用途基板发展。多层基板已是应用主流，20多层的基板应用实例已不少见。,由传统的引线连接(键合)和载带自动键合,向倒装焊(FC)凸点焊接、凸点载带自动键合（BTAB）等连接方法发展。PCB级表面组装技术的发展趋势是0.5mm以下引脚间距的微细间距组装、组装焊点密度大于60点/㎝2的高密度组装、BGA类的凸点阵列组装，以及三维立体组装。1997年就开始引进了SMT技术，到目前为止，已经拥有1条SMT生产线、5条波峰焊生产线、1台自动光学检查仪、1台二维X射线检测仪、3台BGA返修工作站、1条全自动测试生产线。 图4 高密度通用单板生产流程： 物料准备→投入/贴条码→A面印锡膏→贴片→回流焊A面→贴片检查→B面印锡膏→贴片→回流焊B面→贴片检查→QC抽检→元件成型→插件→选择波峰焊接→检焊准备→修剪焊脚→检查焊接面/元件面/修理→单板装配→QC抽检→在线测试→功能测试→送交抽检→包装入库。 典型单板组装形式及其流程 要了解单板的工艺流程，首先要知道常用的PCB的组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局。不同的组装形式对应不同的工艺流程，它受现有生产线限制。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，常用表3-1所列形式之一，采用其他形式需要与工艺人员商议。 表3-1 PCB组装形式 组装形式 示意图 PCB设计特征 I　单面全SMD 单面装有SMD II 双面全SMD 双面装有SMD III 单面混装 单面既有SMD又有THC IV　A面混装 B面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD V A面插件 B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD 典型单板实际生产工艺流程： 单面全SMD的单板 投料/贴条