中国国际半导体博览会暨高峰论坛.doc

中国国际半导体博览会暨高峰论坛 China International Semiconductor EXPO Summit 会 议 邀 请 函 主题:应用引领、共同发展 一、IC China 简介 “中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）” 经过10年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。“IC China 2013”将于2013年11月13-15日，在上海新国际博览中心W5馆举行，与第82届中国电子展、2013亚洲电子展、2013中国消费电子展、2013中国LED展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动。以应用引领半导体产业创新，共同推动IT产业发展的全新风貌，展示在业界面前。 展示涵盖集成电路技术、产品，半导体器件和应用成果的综合性博览会，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示必威体育精装版成果、打造产品品牌的平台。同期举办的聚焦产业政策解读、涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。 二、组织机构 指导单位: 中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国科学技术部 上海市人民政府 主办单位: 中国半导体行业协会 中国电子器材总公司 上海市经济和信息化委员会承办单位: 中国半导体行业协会 中电会展与信息传播有限公司 上海浦东新区人民政府 上海市张江高科技园区管理委员会 上海张江（集团）有限公司 上海市集成电路行业协会 三、高峰论坛及专题研讨会 IC CHINA 高峰论坛与专题技术研讨会以产业发展研究，市场报告，技术交流为主要内容，邀请相关政府部门领导、行业专家学者、 国内外知名企业高管，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。 免费参会！提前报名现场签到送精美小礼品，数量有限，先到先得！ 高峰论坛 - 应用引领，共同发展 时间:2013年11月13日下午13:30-17:30 地点:上海浦东嘉里大酒店·浦东大宴会厅（浦东新区花木路1388号） 精彩议题: 高峰论坛历来是IC China重头看点之一。今年的高峰论坛将从芯片和应用端入手，从产业链整合的角度来看行业趋势。目前，工信部电子信息司相关领导、来自中国移动、三星、联想研究院、东京精密株式会社、美国半导体协会（SIA）、中国物联网研发中心等公司核心高层已确认将应邀参加IC China 2013 高峰论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势。其中东京精密株式会社社长太田邦正将发表重要趋势性分析联想研究院将从云计算、大数据角度谈芯片行业的发展。13:30-13:40 介绍参会嘉宾 13:40-14:工信部电子信息司司长 丁文武 14:-14:30 高速发展中的隐忧中国集成电路设计业发展状况分析 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品重大专项专家组组长魏少军 14:0-14:55 中国集成电路制造产业链创新发展情况 极大规模集成电路制造装备及成套工艺专家组组长叶甜春 :55-15:20 联想研究院副院长01专项技术副总师?杜晓黎副院长 15:0-15:45 TD-LTE快速发展，移动终端面临新需求、新挑战 中国移动通信集团公司技术部总经理 王晓云 1:45-16:10 支持新一代信息技术的芯片技术 中国物联网研发中心副主任 陈岚 1:10-16:35 全球半导体市场展望机遇与挑战 全球半导体联盟亚太区执行长 王智立博士 1:35-17:00 面向未来的东京精密技术 东京精密株式会社社长 太田邦正 1:00-17:20 抽奖 13:30-13:40 致辞 — 国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、中国科学院微电子研究所所长 叶甜春 13:40-14:05 务实创新、突破重点——为圆集成电路产业“中国梦”贡献力量 中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会理事长 王国平 14:05-14:30 中国半导体支撑业材料产业发展状况 15:00-16:30中国半导体行业协会半导体支撑业分会理事长 周旗钢 14:3