化学镀铜活化液地研究.pdfVIP

蔓塑星全里垡兰壁室坚笙苎生!!!!!：!! 一 一一 化学镀铜活化液的研究 黄逢春赵转清 (山西大学化学系030006) 摘要本文对非金属化学镀铜活化液性能进行了分析比较，讨论了不同类型活化液 的性能。同时提出了适用于印制板化学镀铜的半导体氧化物活化液。该活化授成本低，配 制方法简单．性能优良。 关键词：化学镀铜 活化液半导体氯化物结合力 珊 前言 印制板比学镀铜之前．需将基体进行活化处理．表面均匀地活化是得到均匀的化学镀 铜和均匀电镀的先决条件。挣别在加成法中，化学镀铜是一个关键工艺．而镀前的活比处 理又是保证镀铜层质量的关键。研制成本低廉，稳定性高．配制方法简单、活性好的活fl二液 一直是国内外研究者孜孜不倦地探索的一个课题。 最早使用的化学镀铜前活化处理工艺是敏化、活化两步法．即先使用Sr虻l。溶液敏他 处理．使非金属表面吸附的sn*离子在含有银氨溶液或Pda：藩液中进行活比．涟非金 属表面形成具有催化怍用的贵金属教粒∞翻。然后进行化学镀铜．这是非金属材料表面金 属化的一种常规方法。但此工艺对印制板孔金属化存在着与铜箔粘合性能差等缺点．主要 基体铜箔结合力下降。 从60年代开始．国外印制板孔金属化工艺采用将敏化一活化工艺合而为一的胶体钯 活化工艺。70年代初，国内有些研究所开始进行研制．而后推广应用于生产中-3]。这种皎 体钯活f{二液主要以浓盐酸和Sn：+为稳定剂，一般称之为盐酸一胶俸钯活化液或高酸基型 胶俸钯。其优点是提高了匾基体铜和化学镀铜层之间的结合力。改变了以前敏比、活f{：处 ’ 理后在基板上置换的一层贵金属铂催化层．从而提高了基体铜层和化学镀铜层的结合力。 该活化浅尽管在生产中获得了满意的结果，但仍具有下述缺点： 1．以酸为基的胶体钯．在配制过程中．需要大量盐酸．操作环境恶劣．存在环境保护问 。 题。 2．瞪体钯的稳定性由大量Cl-的存在而起作用。随着盐酸的挥发，溶液中Cl一减少．且 在酸性介质中Sn”氧化速率较快．而使该胶俸钯溶液的稳定性受到影响。 3．在孔金属化过程中．由于孔壁露出，较浓的盐酸对孔壁树脂有一定浸蚀作用．遣成 基体材料的结合力下降。 以盐为基的脏体钯活{匕液无上述缺点．且较盐酸一胶体钯活化液易配制．同时钯的用 量也适当地减少，最低可达到以酸为基胶体钯活化藏含量的1／10，而活性不减。这种活化 ——146·—— 液以NaCl为稳定剂．可珠之为氯化钠一腔体钯．或低酸基肢体钯。该活化液的优点在于： 1．盐酸含量低。盐酸在此活化液中仅仅只是溶解Pd2+的含量．而不象在盐酸一腔体 钯溶液中盐酸作为稳定荆之一。其盐酸含量仅为高酸基胶体钯活f{：液的几十分之一。节 省丁原材料．减少了环境污染。 ：．该活化液Sn：+含量低．比盐酸一股体钯活比液降低了敦倍。这育利于提高原基体 铜层和镀铜层的结合力。 3．该活化液中以大量NaCl中cl-座这种新型胶体钯溶液保持稳定．而不同于盐酸一 咬体钯活化液中大量加^、盐酸及Sn：+含量来保持胶体钯溶液稳定。 我们傲了“上两种活化液加速失效实验井对其化学镀铜片进行比较．试验结果表明． 氯比钠一胶体钯活化液比盐酸一胶体钯活化液配制方法筒单．且两者活性相当。此外．还 敞了离子钯活化液的对比实验。因离子钯活比液在配制时对溶液pH值有严格要求．所以 ●