低介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计和制备.pdfVIP

主题D高性能高分子材料 2014年10月12—16日中国·成都 DI。08 低介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计和制备，-c 耿直，张淑玲，陆亚宁，巴金玉，王贵宾木 (吉林大学化学学院，吉林长春，130012) 聚芳醚酮(PAEKs)是一类具有优异机械性能、良好耐溶剂性、良好尺寸稳定性、良好电 性能以及较好热稳定性的高性能聚合物，在航空、车辆、电子等高技术领域都展现出广泛的 应用前景。微电子器件对耐高温封装材料提出了越来越高的要求[1】，因此本工作着眼于设计和 制备具有优异综合性能的低介电常数聚芳醚酮。 首先，通过分子设计，向聚合物中引入低极化率的含氟基团和非极性大体积的金刚烷基 团，制备了含三氟甲基和金刚烷侧基的聚芳醚酮共聚物，考察了金刚烷基团的引入对材料各 项性能的影响。 通过溶液共混，在含氟低介电常数聚合物基体中引入具有多孔结构的杂多酸(PWA)纳 米粒子，制备了低介电常数聚芳醚酮复合材料12J。进一步，通过硅烷偶联剂KH一550将PWA 通过化学键合作用接枝于低介电常数含氟聚合物的侧链，制备了无机PWA纳米粒子与有机聚 合物基体相容性更加优异的纳米复合材料，得到了性能优异的介电常数为1．96(1MHz)的复 合材料(Table1)，系统研究了复合材料的构建机制和性能。 and 1Dielectric PWA／PEEK-CF3-COOH PEEK-CFa-COOH hZbridsfilms．．．．．．．．． ．．．．．．．．．．T—a——b—le propertiesofpure filmsand films Table2Dielectric ofPEEK-CF3一I NH2-POSS／PEEK-CF3·Inanocomposite properties polymer ‘国家自然科学基金资助项目51073066)。 479 主题D高性能高分子材料 2014年10月12—16日中国·成都 _iio§≈6 ¨””¨如船”“：3¨址¨抽怕雌¨ lIXⅪ tq^肿 IQm删 lq^，删 fHz F,eq哪y PEEK—CF3一COOHfilmsand l ofdielectricconstantof polymer FigureFrequencydependency NH2一POSS／PEEK—CF3一COOH nanocomposite 为了进一步提高低介电常数纳米复合材料的机械性能、热性能，选取了同样具有空心结 构并具有无机一有机混合结构的倍半硅氧烷(POSS)作为改性成分【3J，通过不同的分子设计， 利用化学键合的方式，将其引入低介电常数含氟聚芳醚酮基体中，分别制备了介电常数可降 1)和1．64(Table2)(1MHz)的含POSS聚芳醚酮纳米复合材料。研究表明， 至1．71(Figure 复合材料在拥有较低的介电常数下，仍具有