高频阶梯槽制作与研究.pdfVIP

特种印制板 Special PCB 印制电路信息 2013 No.4 高频阶梯槽的制作研究 Paper Code: S-055 吴 辉 董浩彬 刘 攀 （广州兴森快捷电路科技有限公司，广东 广州 510663） 摘 要 随着电子产品往高频、高速、小型化的发展趋势，高频阶梯槽的设计需求日益旺盛， 本文基于高频阶梯槽在常规加工工艺所产生的偏位、流胶、板材损伤问题的突破，对 高频阶梯槽的设计可实现性进行研究。 关键词 高频阶梯槽；溢胶；偏位；激光烧蚀 中图分类号：TN41 文献标识码： A 文章编号：1009-0096（2014）04-0154-05 The study on the high-frequency cavity WU Hui DONG Hao-bin LIU Pan Abstract As the development of the electronic products to the high frequency ,high speed and miniaturization.The desigh requirements of the high-frequency cavity is growing in intensity. This paper is based on the breakthrough of the problem that the high-frequency cavity produces high-frequency cavity misregistation, Squeeze-out of adhesive of coverlay and board damage at the normal processing technology,and studies on the realizability design of the high-frequency cavity. Key words High-Frequency Materials; Squeeze-out of Adhesive of Coverlay; Misregistation; Laser Ablation 1 前言 和灵敏度。目前业界对于阶梯槽的制作，通常采用 Low-flow半固化片压合+控深铣开盖工艺或内层开槽 随着电子产品技术的发展和多功能化需求，为 填充硅胶等缓冲材料工艺生产。然而采用常规工艺 提高产品性能、产品组装密度、减少产品体积和重 制作高频盲槽却存在许多问题，如偏位、流胶、板 量，PCB 的设计也日新月异。同时为了加大散热面积 损等。本文就采用常规工艺制作高频阶梯槽过程中 和加强表面元件器的安全性，满足通讯产品高速、 出现的问题为切入点，主要介绍激光工艺制作阶梯 高信息量的需求，需设计凹陷阶梯区固定元器件，