常温和低温下等通道转角挤压纯铝的比较.pdfVIP

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2017-08-13 发布于安徽
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常温和低温下等通道转角挤压纯铝的比较.pdf

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电子显微学报JChinElectrMicroscSoc 23(4)：409—4092004年常温及低温下等通道转角挤压纯铝的比较李线绒，边丽萍，王裕，梁伟，赵兴国 (太原理I大学材料科学与I程学院，山西太原030024) 等通道转角挤压(ECAE)是由se鲫等提出来的挤压八次的TEM像，晶粒明显细化，大部分已经变一种新型的变形工艺技术，已被用来制备具有超细、为大约0．5／Lm的等轴晶，仅局部区域有带状组织。亚微米级晶粒，甚至可获得纳米或非晶态的块体材图3为低温下ECAE挤压四次的TEM像，晶粒较细料，并且制备的材料密实、无污染，因此引起了广泛小，约为0．5btm的等轴晶。图4为低温ECAE挤压的关注。目前已经用它对纯铜、纯铝及其合金、镁合八次的TEM像，与图3比较，晶粒尺寸略有减小。金、钛合金等进行了研究。纯铝为面心立方结构，有图2～4中，晶内位错均极少。 12个滑移系，塑性较好。可以在常温下进行大变形纯铝在常温与低温下分别进行四次ECAE挤而不发生破坏。对铝及铝合金的ECAE挤压研究主压，晶粒细化的程度明显不同，说明降低温度对细化要集中在常温下，对其在低温下的研究，目前尚未见晶粒作用很大；而在这两种温度下分别挤压八次，观报道。本文通过对工业纯铝经常温及低温ECAE挤察到的晶粒尺寸没有太大的差别，但是低温八次挤压后组织的比较，研究降低温度对ECAE细化晶粒压较低温四次挤压后所观察到的晶粒均匀。这说明的影响。在低温下挤压八次，晶粒应该比低温挤压四次的细常温ECAE挤压四次的显微组织(TEM像)如图小，但是有可能发生了回复，对此还需进一步研究。 1，晶粒多为较粗大的带状组织。图2为常温ECAE 参考文献略．图1常温ECAE 图2常温ECAE 4p。Bar=1．0prn 8p。Bar=0．5／tm 图3低温ECAE 图4低温ECAE 4p。Bar=0．5ttm 8p。Bar=0．5pm 基盘珥目：国采自然科学基金赍助项目(No和山西睿自然科学基金责助项日