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2017-08-13 发布于安徽
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aboutthe CAFResearch Current Investigation 关于业内CAF研究现状的调查报告 Code：S-072 Paper 李娅婷深圳市深南电路有限公司电话：0755真：0755 作者简介：李娅婷，女，硕士，20049毕业于武汉大学。毕业后加入深圳市深南电路有限公司质量保证部，现为品质工程师。摘要：CAF是发生在PCB基材剥离纤维束上的一种基于电场影响导电铜离子电化学迁移和导电盐沉积的失效模式。随着电子产业的高密发展和无铅工艺的要求，对抗CAF的研究需求迫切。针对对这一需求，以及适应行业发展的必然趋势，本文针对部分材料供应商、专业机构的CAF研究信息进行了调查、研究和汇总。关键词：CAF、高密度、无铅、调查 Abstract：ConductiveAnodic afailuremodeforwoven laminate Filamentation(CAF)is glass-reinforced short．Andwiththe materials．inwhicha saltfilamentandresultsina elecmcal copper grows consequential of IC．andLead一靠ee is and todoCAFresearch． density necessaryurgent developinghigh requirement，it thecurrentCAFresearchforPCBmanufacturers． This the about reports paper investigation Keyword：CAF,Hi曲Density,kad—free，Investigation 435 1．前言：随着电子产业的，每密度发展，IC设汁趋丁．小型化，1mII线条、间距和5rail的孔间距的要求日趋明显：电路板应用研、境的扩大，面对剧烈变化的环境；无铅工艺的要求等都追切的需要进行抗CAF研究。作为PCB生产厂家，同样而临抗CAF的研究和改进：①确定相应的手段对板材进料进行抗CAF性能的评估，对材料进行优选；②明确PCB加工工艺对抗CAF的影响以及相应的改进方式提升产品的抗CAF性能。故本文针对部分材料供应商及CAF研究的信息及结论进行了相应的调查、了解和扩总。 2．调查情况 2．1CAF介绍导电离予迁移CAF(ConductireAnodic 种失效现象，显蔷的离子迁移失效模式在1979年旨次被提H{，但只是在近些年才将认识提升至CAF 发生对可靠型的影l】¨f：。 anodie 压台后延玻璃丝处的金属或金属氧化物沉积成细蝗状结晶现象，如下图l： (a)树状结晶 (b)CAF