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* 内在因素：材料的物性。如：弹性模量、热膨胀系数、导热性、断裂能； 显微结构：相组成、气孔、晶界（晶相、玻璃相、微晶相）、微裂纹（长度、尖端的曲率大小）； 外界因素：使用温度、应力、气氛环境、试样的形状大小、表面；（例如：无机材料的形变随温度升高而变化的情况 弹性——弹塑性——塑性——粘性流动） 工艺因素：原料的纯度粒度形状、成型方法、升温制度、降温速率、保温时间，气氛及压力等； 3.3 影响强度的因素 支配材料强度的因素 大小 形状 分布 状态 晶界 气孔 组成相 表面能 气孔 组成相 相变 膨胀各向异性 组成原子的堆积 结合强度 气孔 组成相 晶体和 非晶体结构 高温下 的化学 稳定性 分解温度 熔点 尖端 直径 大小 分布 形状 粘结剂 纯度 添加剂 组成 粉末颗粒度 粉末的团聚 混合程度 煅烧条件 粉末的结性 烧结温度 烧结时间 升温降温速度 烧结气氛 压力 数量 大小 形状 分布 状态 种类 数量 形状 大小 分散状态 形状 表面 粗糙度 缺口 静态应力 动态应力 热疲劳 周期疲劳 加载速度 蠕变 抗拉抗压 弯曲剪切 气孔率 组成相 分布 结合强度 氧化性 还原性 惰性 真空 可燃性 气体 各种 混合气体 物 性 显微结构 外界因素 裂纹 气孔 晶粒 组成相 式样形状 应力种类 气氛 弹性模量 断裂能 热导率 热膨胀率 耐热性 制造条件 1.温度 低温范围内，陶瓷在断裂前不出现明显的塑性，其断裂为脆性行为，强度受温度影响不大的区域（ A 区）。 温度进一步提高时，陶瓷在断裂前略有塑性形变，材料的强度随温度的升高而下降（B区）。 高温区，断裂前已出现了可观的塑性形变，材料的断裂行为为半塑性。 三个区域的边界温度随材料的不同而不同. 例如：单晶MgO的TAB =0oC SiC的TAB 2000oC 温度 强度 A B C TAB TBC 材料的脆塑性温度取决于多种因素。如：第二相物质、晶界杂质 (1) 晶粒的尺寸 ?f = KGg-a ?f = M+KGg-1/2 2. 显微结构 (2) 气孔 ?f = ?0e-bp (3) 晶相 3. 陶瓷的工艺过程 陶瓷制备的工艺过程 干燥 母盐的种类 沉淀的生成 杂质 干燥 热分解煅烧 粉碎 添加剂 原料制备工艺 混 合 煅 烧 粉 碎 造 粒 成 型 烧 结 烧结后 处理 烧成气氛 热 压 干 法 湿 法 干 法 湿 法 干 法 湿 法 干 燥 干 燥 *