8.无机涂层的涂搪工艺.pptVIP

电泳涂搪要点 夹持触点要小，并夹在非主要面上。 电极网的密度及其与铁坯间距直接影响粉层厚度。密度大或距离近，则粉层厚；反之则粉层薄。 电泳过程中釉浆浓度降低，pH值上升，温度升高，铁离子浓度增大，粉坯质量变坏。烧成后，瓷面呈现点、线状缺陷，色泽变黄。 要经常补充新粉，加人缓冲剂（如硼砂等）以稳定pH值；同时采用降温和除铁等措施，以提高电泳质量。 电泳涂搪 电泳涂搪生产线的辅助设备也是非常庞大的，除了直流电供给设备外，回流泵、冷却系统、温度控制设备等都必须满足电泳涂搪的特殊需要； 目前只有为数不多的工厂采用电泳涂搪的工艺。 电泳涂搪 电泳涂搪工艺的优点也是无可非议的，它特别适合于生产平板制品，用电泳涂搪工艺生产的无机涂层制品瓷面特别光滑，无针孔，能承受高电压。 特别适合用于电子工业的特殊要求产品，如：厚膜电路基板等。 直接一次搪 直接一次搪，即：不施底釉，直接将面釉烧制在钢板上做成制品； 面釉的厚度大约是二次搪面釉和底釉总厚度的2/3，其工艺简单，耐热急变性能，耐冲击性能等均为良好； 与二次搪生产工艺不同的是无机涂层用钢板的酸洗不仅是为了除去底坯上的铁锈，而且要使钢板表面产生一定量的腐蚀，从而增加钢板的粗糙度，促进瓷釉与底坯的密着； 在二次搪中可以省略的披镍处理，在一次搪中为使密着良好而成为必不可少的工序。 大型化工设备涂搪工艺 大型化工设备涂搪工艺 （1）喷底釉工艺 技术参数如下： ①底釉浆容重1.65～1.75g/ml； ②釉浆细度1.0～2.0g/100ml，140目筛余； ③釉浆搪加物 用于喷搪、浸搪操作时可添加适量MgSO4溶液（停留剂），以调整釉浆停留性。 大型化工设备涂搪工艺 确定技术参数时应考虑以下因素： ①生产环境温度、湿度； ②工件温度、涂烧遍数； ③底釉烧成性能、烧成幅度； ④工件规格及造型、质量； ⑤烧成室有效容积及炉温高低； ⑥瓷层厚度。 大型化工设备涂搪工艺 （2）喷面釉工艺 技术参数如下： ①面釉浆容重 热喷时1.50～1.55g/ml；冷喷时1.65～1.70g/ml； ②釉粉细度1.5～3.0g/100ml，140目筛余。 大型化工设备涂搪工艺 采用热喷工艺，釉浆涂搪量较大，粉层厚度为第一次0.5～1.0mm，第二次为0.3～0.5mm，依次递减每次喷涂前均应仔细检查瓷面缺陷，局部修补后全部瓷层施涂薄粉层。 采用冷喷工艺，釉浆容重稍大，施釉时注意釉浆喷涂均匀，以不流挂为前提，尽量增加涂搪量，必要时在釉浆中添加适量工业用酒精增快干燥速度。 正常状态下，冷喷工艺可使瓷层致密度提高，瓷面光洁平整，但涂烧遍数较热喷工艺多30%～50%。 大型化工设备涂搪工艺 （3）喷涂机械 喷涂机械如下： 能提供0.5～0.8MPa空气动力的压缩机； 调整罐盖类立置平衡的导环架； 可使罐身旋转的导轮台架； 在制品车间搬运行车系统； 专用吊具、烧架；喷枪、风砂轮（大小规格配套）。 思考题 1.常用搪瓷涂搪有哪几种方法？ 2.铸铁搪瓷一般采用哪种涂搪工艺？为什么？ 3.工业搪瓷一般采用哪种涂搪工艺？为什么？ 4.热水器搪瓷一般采用哪种涂搪工艺？为什么？ 5.建筑搪瓷一般采用哪种涂搪工艺？为什么？ 6.要使搪瓷涂层涂得厚一点应采取什么工艺？ 7.要使搪瓷涂层涂得薄一点应采取什么工艺？ 8.电泳涂搪有什么特点？主要应用于那些产品涂搪？ 9.二搪一烧工艺有什么特点？应注意什么？ 10.一次搪工艺有什么特点？应注意什么？ 11.静电干粉涂搪工艺有什么特点？应注意什么？ 机械喷涂 湿法静电涂搪 无论是浸搪还是喷搪，其不足之处是边部或卷边处仍需手工加补。 六十年代开始人们开始设想利用静电原理对无机涂层釉浆进行湿法涂搪。 湿法静电涂搪 看录像 湿法静电涂搪 在有机化学的领域内，当颗粒离开喷枪时，在电场的作用下可以产生极好的沉积效果。 如果将待涂物体接地，带电颗粒就会沉积。有机涂料系统，通常具有较高的电阻，因此可以达到较好的工作效率。 湿法静电涂搪 然而无机涂层釉浆，特别是具有较高电导性能的含水系统，其沉积效率是相当差的。 近年来静电喷枪的发展己经实现了在较低的压力下产生雾化，从而可以得到最大的静电效果和包裹。 某些情况下还可以在底坯后面悬挂一块绝缘栅以排斥过喷。 湿法静电涂搪 湿法静电喷搪，即使电压达到80KV左右，其效率总是低于有机涂料； 涂层效率是指接地制品上的涂料与通过喷枪的涂料之比； 提高涂料的利用率要求严格控制影响沉积效率的各种变量，如：喷涂室的湿度、温度等，并建立良好的过喷回收系统； 如果考虑节能，新的无机涂层厂绝对不会用湿法静电涂搪工艺，相比之下，静电干粉涂搪的效率更高，操作更方便，应用更广泛。 干粉静电涂搪 涂搪工艺的一个最大成就是干粉静电涂搪。作为一种新的涂