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50nm肖特基隧穿晶体管(SBTT)特性模拟
杜刚刘晓彦孙雷韩汝琦
北京大学微电子所北京I00871
摘要:本文利用自主开发的蒙特卡洛器件模拟软件,对淘长为50nm的肖特基隧穿晶体管
(sBTT)的输出特性和转移特性进行了模拟,得到了明显的开关态电流比。并讨论了肖特
基势垒高度和沟道区掺杂浓度对器件特性的影响。
关键词:50nm,肖特基隧穿晶体管,蒙特卡洛器件模拟
一.引言
MOSFET器件特征尺寸缩小到深亚微米阶段阻后.制备超浅的高浓度源、漏扩散区,
以得到好的器件特性,成为深砸微米MOSFET制各技术中的一个难题。肖特基隧穿晶体管
(sBTT),即是为解决源漏接触中存在的问题而提出的一种新的器件结构。
SBTT结构在源漏接触区以金属(金属硅化物)与硅的肖特基势垒接触,取代了传统
的PN结接触,其、L作特性基于载流子的直接隧穿效应。由于常用的器件模拟软件如ISE
等没有现成的直接隧穿模犁,无法模拟sBTT的特性。我们开发了一套蒙特}洛器件模拟
软件,在其中建立了肖特基势垒接触模型,考虑了直接隧穿效应和镜像怍用的影响。利_}手|
该软件我们模拟得到了沟长为50rim的SBTT的输出特性捌转移特性。对不向肖特基势垒
高度和沟道区掺杂浓度条件r,sBTT的特性也进行了模拟,通过对模拟结果比较讨论了
肖特基势垒高度和沟道区掺杂浓度耐器件特性的影响。
二.SBTT结构及其工作原理
相比较。沟道区掺杂变为n型,源漏接触区去掉了高掺杂区,因此避免了制各浅结。
SBTT的工作时,两个肖特基结一个正向偏置~个反向偏置.I作电流主要由反偏结
控制。政变加在栅馁上的偏压,可以改变肖特基势垒形状,从而改变隧穿电流的人小,形
成开关态电流的对比。当器件尺寸缩小到面0Ium以后,两个肖特基结的势垒相互影响,
使V。=O时的源漏电流可以变得很小,而较大的Vo可以调节势垒形状,使之变薄,从而可
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·23·
以保证较大的源漏电流,形成明显的开关态电流比。图2为SBTT的能带结构
Gate
MetaI
Silicide
Sjo,
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图1.SBTT结构
q电。
S D
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图2SBTT的能带结构
三.模拟结果及讨论
和开态(b)的电势分布。从图中可以看出栅压V。。对肖特基势皇形状的影响很大。
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