厚膜电路技术及其市场发展发刍议.pdfVIP

奢一电子茸n薯件应甩垃术研讨套论主善 厚囊毫路接术及市埒冀曩售议 上海德律武根截电子有限套司 王行乾(上海 200436) 摘要本文壤速了犀虞材料量工艺技术发晨的现状，介绍了在通讯、汽车牛相关领域的市 场和主要产品，熏后是诈者对发晨的刍议。 美羹词电子昔蓑犀虞电路犀虞薪}艺 l 引言 众所周知，厚膜电路是因电子产品小型化的需要发晨起来．厚膜电路是电子电路设计技术和厚 膜工艺技术结合的产钫。厚膜电路的市场价值体现在产品的性髓或者说性能／价格比上。 厚膜电路产品广泛应用于通信、军事、汽车、仪器、计算机、工业、消费等镀域。产品门类繁多，结 构各异．琨今在射顿(RF)、汽车及功率电子钡域均有很大发晨。实现了产品的d、藏化，组合化和模 块化。在工艺控_术上，传统工艺为适应电路功能的纛姜蔷晨丁沣1雾新盼士艺技术如：F‰l(一种制 造细线条，小问距导体和徽小介质孔柏工艺技术)，低温基囊一瓷工艺(LTCC)。一蠹基板上铜直接 键舍工艺(DBC)，板上芯片链合工艺(COB)等。产最舶律积犬麦穗小．功穗萎为完簟，许步产品都是 以功能模块的形式出现。如：多芯片组件(MCM)．功率模块(PM)，智能化功率模软(mM)等。这些产 品的技术附加值高，相应难度也比较大，且在电子电路设竹和摹胰工艺控术两旁镧郝毒较高的技术 。 o 吉量。 ‘ 和厚膜电路产品多样化相对应的是：设计制造厚膜电路厂商的类别也呈现多元化的趋势。大致 可分为两类：一类是以厚膜工艺技术和生产能力见长，OEM产品为主；另一类则有电子电路设计的 优势，功能电路和功能模块产品占比铡较大，相对具有的自主知识产权也多。不同类别的广商在市 场竞争中都可能得到生存和发展，但需要的外部环境不同，走部的赍源配置则更不同。只有扬长朴 短才能在市场竞争中求得生存和发展。 。 市场牵引和科技驱动是生产发展舳原动力，了解市场需求的现状及其发展是十分重要的；同 “ 样，科学技术是生产发展的第一推动力，两者不可鳞一。 本文通过调查和综台对厚膜工艺技术和厚膜电路的现状和发展作了介绍，并提出今后发展的 刍议，供读者参考。 2 厚膜工艺技术 厚膜工艺技术属于电子封装(Electronic package)的范畴．丝网印刷，烧结工艺是基础。它是实现 电子产品小型化的一种工艺手段(但并不是唯一的)，且不仅仅应用于厚膜电路。奉文主要介绍有关 厚膜电路制造的工艺技术+厚膜工艺技术的发晨与材料、特别是厚膜浆料的发展密不可分。以往，一 般把厚奠电路的翻造工艺分为戚膜工艺和组装工艺．但随着技术的进步和产品的徽小型化，这二部 分工艺的联系更为密切。 5l 奎一电子无器件^甩垃术研讨套论文摹 i ii i 近年来有关厚膜电路制造工艺技术的进展主要有： (1)Fodel9材料及工艺： F*lelo是美国DIIp∞t公司光鼙浆科系狲的一个品牌．遗矗：．种翻造轴线条，小间距导体和微 小介质孔的材瓣。采用可光刻舶导体和介质浆辩，利用光致抗蚀原理。其主要工艺过程如下： 由于Fodel。材料有光敏特性，印刷、干燥必须在黄光下进行，干燥温度为80℃；紫外线曝光工 序需要增加一光挎模板；量影是关键工序，采用亿掌(溶解J和物理(水喷射J作用去除未被曝光部分 膜层。一般都采用专用显影设备，显影液用1％的Na2Cn；烧结膜层厚度为5岬一6p．m。 150tim。 该类材料有：备类Au，Pt／Ag导体和介质浆料。 应用领域有：商密度厚膜电路如RF电路，MCM—C及BGA封装等。 (2)扩散成型(Diffusion Patterning)象冉噩工艺 这是一种制造徽小介质孔的材料和工艺技术。采用化学反应(中和)的原理形成介质孔．具体工 艺过程如圈】所示。 璧一印■