焊锡珠产生的原因及其对策.pdfVIP

全葺电子元器辞应用垃术研讨套 焊锡珠彦生曲原因及对策 杭州东方通信股份有限公司技术中心蔡成校 攘要焊塌珠(SOLDERBALL)现象是表面贴摹(sMT)过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容 元件(CfⅡP)的周围，由替多因素引起。奉文通过对可能产生焊锝珠的各种原因的分析，提出相应的 解央方法。 AbstractSolderbali the if is maindefectSMT the pbertomel】0n appeazB beside proc∞s，it mainly facts．Thisarticle the ball causation＆c叩nIermeasureofsolder by analyse generat- chips．mademany ing． 关键词焊锡珠焊膏再漉焊江度曲线塌落模板印制板与。 solderball solder reflow stencilPCB keyword paste temperature profileslump 焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的 同题，要完全消除它。是非常困难的。 焊餐珠的直径大致在0．2ram一0．4nun之间．也有超过此范围的．主要集中在片式阻容元件的 周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代印制 板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元器件的短路，影响电子产品的质 量。因此，很有必要弄清它产生的原医，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。 一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的缀成及氧化度、模板 的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装的压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设 置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面我兢从各方面来分析焊锝珠产生的原因及解决方法。 1．焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧他度，焊膏中合盒焊料粉 的粒度及焊膏印刷捌印制板上的厚度都能影响焊锯珠的产生。 ^．焊膏的金属吉量。焊膏中金属吉量其质量比约为88％(92％，体积比约为50％。当金属含 量增加时，焊膏的黏度增加．就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属古量的增加，使 金属粉末排剜譬密，使其在熔化耐更容易结合而不教吹散。此外，金属古量的增加也可能碱小焊膏 印刷后的。塌落”．因此，不易产生焊镥珠。 B．焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越太，焊膏与 焊盘及元件之间就越不覆润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锅珠的发生事与金属粉末的氧化 度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0．05％以下，最大极限为0．15％。 C焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越太，从而导致较细粉末 的氧化度较高，因而焊铒珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡珠。 D．焊膏在印嗣扳上的印耐厚度。焊膏印刷后的厚度是橱扳印刷的一个重要参数，通常在0．12ram (o．20ram之同。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”。促进焊锡珠的产生。 287 奎一电子无量抖应甩越求研讨★ E．焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊荆量太多。会造成焊膏的局部塌落．从而使焊锯殊容 易产生。另外，焊剂的活性小时，焊荆的去氧化能力弱，从而也容易产生焊锡珠。免清洗焊膏的