覆铜板基布后处理工艺的改进.pdfVIP

cs一谴 懒 怖 孺垌张骨 维普资讯 《玻璃纤维~2ooo年第 6期 覆 铜 板 基 布 后 处 理 工 艺 的 改 进 ((秦张皇岛岛玻玻璃璃纤纤堆总厂，河北 秦皇鼬岛066004))捆7 ，2／．2／7／,~／ 摘要：目前 ，国内用于生产覆铜板基布的纺织型玻璃纤维畏润剂有石蜡型和淀粉型两种 ， 其后处理工艺也由此而有所不同，主要 区分为连续式和间歇式 ，本文介绍 了传统的石蜡型 漫润剂坯布连续后处理工艺的改进。 1 概述 表面处理的全面的系统工程 。本文仅就后 处理工艺及工装 的改进作一介绍 ，希望能给 众所周知 ，覆铜板基布主要用来生产 电 子工业所需的印刷线路板 ，随着 电子工业 的 同仁 以有益 的启示 。 不断发展 ，其用量 日益增长 ，同时对生产覆 铜板的原料覆铜 板基布也提 出越来越高的 2 原工艺及产品状况 要求 。近年 国内各 同行 厂家都对此投人大 2．1 原工艺简介 量的人力物力以提高产品的性能 ，适应 电子 我厂覆铜板基布 的后处理是在 自制的 工业高精度、高密度、高性能的要求 ，以致在 联合后处理机组 (见表 面处 理机组示 意 图 市场上形成覆铜板基布高质量 的竞 争。由 1)上进行 的，其工艺流程如下 ： 于各厂家该产 品生产 的基础条件不 同，所采 无碱}j韶{坯布一热水洗一烘干一高温 蝾 用 的后处理方法也不尽相 同。我厂 自1987 脱蜡一漂洗剂漂洗一 常温水洗一烘干一偶 年起采用石蜡型浸澜剂及连续后处理工艺 联剂处理一烘干一卷取一产 品一检验一包 生产该产 品．产 品质量时好时坏 ，一直处于 装一入库 。 不稳定状态 。至 1997年上半年 ，重新制定 2．2 原工艺存在 的问题 后处理工艺后 ，产品质量略有提高，但仍不 采用原工艺生产 的覆铜板基布样 品，经 能满 足 电子工 业 日益 发展 的性能 要 求 。 用户浸胶及制成覆铜板试验 主要存在与后 1997年下半年 开始 ，针对产品存在 的布 面 处理工序有关的几个 问题 ： 乎整度差 、浸胶后布边翘曲、浸胶不 良、基布 (1)浸胶不 良，浸胶布表面存在较密集 斑痕较多等 问题 ，展开 了从整经 、布边处理 约 2--6mm大小的贫胶 点 ，间或有大至 1～ 及后处理工艺等影响产品质量各方 面因素 2crn2大小面积 的较大贫胶点 ；层压后可见 的系统技术攻关 ，较好的解决了该产品的质 不亲和气拖 ，致使层压板鼓拖或分层。 量 问题 ，再生产的产品品质明显提高 ，得到 (2)基布微微可见许多 “派力司”纹及针 用户 的认可 ，如为 山东某用户提供 40万米 尖大小密集黑点 ；浸胶或层压后 ，纹线则变 基布后，评价质量优于同行业 同类型厂家生 得较为清晰。 产的同种产品，售价略高于另两家产品。解 (3)基布与