PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施.pdf

孔化与电镀 Metallization＆Plating 印制电路信息 2011No．12 PCB~L壁分离的影响因素分析及改善措施 杨 波 温东华 吴小连 (广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039) 摘 要 孔壁分离是PCB．~PCBA热处理过程中出现的一种缺陷，而且随着无铅化的到来，出现的频率越来越高。孔壁 分离的影响因素较多，AKPCBg~计、PCBh~ 、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析，并提出相应的改善措施。 关键词 PCB；孔壁分离；除胶渣；化学铜 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2011】12—0050—02 Impactfactorsanalysisandsolutionsf0r holewallpullaway0fPCB YANGBo WENDong-·hua WUXiao—-lian Abstract Holewallpullawayisareliabilitydefectthatappearedintheprocessofheattreatmentof PCB andPCBA，andwiththeadvancementoflead-free，therfequencyofappearanceincreases．Thedefecthas manyimpactfactors．Thisarticleshowstheimpactfactorsanalysisandimprovementsfrom thePCB design，PCB processingandPCBmaterials． Keywords PCB；Holewallpullaway；desmear；electrolesscopper 1 月lJ吾 性的无铅材料的出现，孔壁分离的现象出现越来越 频繁，在厚板、大通孔表现尤为突出。 孔壁分离是PCB及PCBA热处理 (热风整平锡、 文章从PCB设计、加工、原材料等方面，分析了 热冲击、回流焊)过程中，电镀通孔的孔壁铜与基 导致孔壁分离的影响因素，并指出相应的改善方向。 材出现分离的一种缺陷，一旦出现将给PCB下游埋下 可靠性隐患，如在PCB下游客户或终端因此缺陷出现 2 影响因素分析及改善措施 可靠性问题，将给PCB生产厂家带来不利影响并伴随 着巨额索赔 。所 以孔壁分离问题一直困扰着PCB厂家 2．1 PCB设计 及相关供应商并倍受关注。 经过收集大量的孔铜分离的实际案例发现 ， 孔壁分离出现最直接的原因为：在热处理过 孔铜分离绝大部分都表现在大的通孔，而且以厚板 程中，随着热胀冷缩，基材与孔壁铜的热膨胀系数 居多。其实对孔壁处进行一个受力分析 (通孔俯视 存在差异而产生的拉扯力，外加基材内可能存在的 图，如图1所示)，就可以知道答案。 湿气对孔壁铜的膨胀力，而孔壁铜与基材之间的结 合力无法对抗以上两种力，从而导致孔壁与基材分 从图1的受力分析可以看出，随着孔径的减小， 离，形成所谓的 “hole