IGBT模块封装新技术.pdfVIP

第46卷第 12期 电力电子技术 Vo1．46，No．12 2012年 12月 PowerElectronics Deeember2012 IGBT模块封装新技术 姚玉双 ，亓笑妍 ，王晓宝，赵善麒 (江苏宏微科技股份有限公司 ，江苏 常州 213000) 摘要 ：近年来 ，市场对功率模块的需求是体积越来越小，可靠度越来越高。功率模块由很多种材料组成．主要需 要克服的挑战是对于可靠性需求的迎合。这些新的需求将加强优化封装并克服原有封装的局限性。在此研究 了影响模块可靠性的具体因素，并寻求提高模块可靠性的方法。温度循环是判断模块可靠性 的重要参数之一． 它受到模块的结构和材料的影响。为了提高模块的功率循环次数 ，可采取优化布局、铜键合 、SKIN技术等方 法 ；为提高模块的散热效率，可采取预涂导热硅脂 、PIN．FIN散热底板等方法；为了简化模块安装 ，提高系统的 可靠性，可采取 PressFIT端子结构、单螺钉安装功率模块等技术。 关键词：晶体管 ：功率模块 ：温度循环 中图分类号：TN32 文献标识码：A 文章编号：1000—100X(2012)12—0039—03 New TechnologyofIGBTM odulePackage YAOYu—shuang，QIXiao—yan，WANGXiao-bao，ZHAOShan—qi (MacmicScience TechnologyCo．，Ltd，Changzhou213000，China) Abstract：In recentyears，powermoduleshavewidelybeenused inpowerelectronicsfields．Asaresult，themarket demandssmaller，morereliablemodules．Thepowermoduleconsistsofvariouskindsofmaterialsandmain challenges forsuchkindsaretomeettheincreasedrequirementsofreliability．Thesenewrequirementsmayenforceadjustmentin theutilizedpackagingtechnologiestoovercomehtegiven packagelimitations．Thispaperstudiesfactorsaffectingrelia— bilityinpowermodule，andmakespowermodule structurewith hJigh reliability．Powermodulerequireshigh reliability atthermalcycling，anditrequireshighefficiency too．Thereliabilityofpowermoduleisaffectedbysturctureandma— terials．Thispaperintroducesthenew packagingtechnologies．Toimprovethe thermalcyclingwecan take thesemeth— odssuch asoptimizinglayout，copperbonding，andSKIN technology andSO on．Toimprovetheefficiency ofheatdis- sipation，PIN FIN heatsink and specialcoating ofsilicone themr algrease can beapplied．PressFIT and a single screw installationtechniquecanmakehtepowermodulesystem morereliable． Keywords：t