化学镀Ni-P机理研究.pdfVIP

第 38 卷第 5 期 Vol. 3 8 , No. 5 1 9 9 8 年 9 月 Journa l of Da lian Un iversity of Technology Sept. 1 9 9 8 化 学 镀 机 理 研 究 N i P 刘贵昌, 刘　杰, 于同敏, 　　　　魏　　君　　　 ( ) ( ) 大连理工大学化工学院, 大连　116012 　 大连石油化学工业公司设备研究所, 大连　116031 摘要　采用电化学方法和仪器分析, 对化学镀 机理进行了探讨. 提出 N i P 在化学镀 过程中, 的沉积服从电化学机理, 它的沉积速度可通过混 N i P N i 合电位理论, 用沉积电流密度 乘以 的电化当量求得; 而 的沉积则是 i N i P 在N i 的催化作用下的化学过程. 关键词　化学镀; 电化学反应 N i P 分类号　T G 174. 441 　　自 1948 年B renner 和R iddll 发明化学镀镍以来, 由于其优异的耐蚀性和良好的机械性 能, 在工业上得到了非常广泛的应用. 但对于沉积过程的机理尚没有统一的认识; 目前主要 〔1〕 有三种假说, 即原子氢态理论、氢化物理论和电化学理论 , 但都不能完善地解释实验结果. 鉴于化学镀是在具有催化活性的固体表面上所进行的氧化还原反应过程, 在反应式中有电子 转移, 可以认为化学镀是一种电化学反应过程. 这样, 根据W agner 和 T rand 的混合电位理 论, 对于包括了阴阳极反应的化学镀镍而言, 可以用如下两式表示: → x + , → x - R R x e M M ( ) 〔2～ 4 〕 ; 当两个反应达到稳定状态时, 镀速 = = = 〔1- 〕. 有人 将利 x e ip iM iR nF k exp FV R T 用这一理论计算的化学镀 沉积速度与重量法所得实验结果相对照, 结果比较吻合