电镀方法制备锡铅焊料凸点.pdfVIP

维普资讯 第 32卷 第 9期 华 中 科 技 大 学 学 报 (自然科学版) Vo1．32 No．9 2004年 9月 J．HuazhongUniv．ofSci． Tech．(NatureScienceEdition) Sep． 2004 电镀方法制备锡铅焊料 凸点 郑宗林 吴懿平 ，2吴丰顺2 张金松2 (1华中科技大学 塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室，湖北 武汉 430074； 2华中科技大学 微系统研究中心，湖北 武汉 430074) 摘要 ：介绍了利用 甲磺酸锡铅合金镀液制备 电镀凸点的工艺过程 ，讨论了影响电镀质量的工艺参数：表面光 亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等．研究发现，电流密度 与最低搅拌转速密切相关．在相 同的时间里， 越大，镀液的分散能力越稳定 ，合金的沉积速率也越高．在 甲磺酸质量分数、 一定的条件下，适当地提高搅 拌转速有利于改善凸点的电镀质量 ．对电镀凸点的剪切强度测试表明，电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低 凸点的剪切强度． 关 键 词：倒装芯片技术；电镀 ；锡铅合金；甲磺酸；凸点下金属化层 中图分类号 ：TN405 文献标识码：A 文章编号 2004)09—0059—04 PreparationofSnPb solderbumpbyelectroplatingprocess ZhengZonglin WuYiping WuFengshun Zhangjinsong Abstract：Thefactorsinfluencingtheelectroplatingqualitywerediscussed，suchassurfacebright，throw— ingability，coveringabilityanddepositionrate、Itshowed thatDkiscorrelatedwithminimum stirring speed．ThrowingabilityanddepositionrateweresuitablebythehighDkatproperdepositiontime．W hen theconcentrationofmethylsulfonicacidandDkweresfable，theincreaseofthestirring speedwouldim— provethebumpquality．Theshearstrengthofbumpdegradedwiththeformationofmicro-voidsinelectro— platingprocess． Keywords：flipchiptechnology；electroplatingprocess；tin—leadalloy；methylsulfonicacid；UBM ZhengZonglin Postgraduate；StateKey Lab．ofPlasticFomr ing SimulationandDie Mold Tech．． HuazhongUniv．ofSci． Tech．，W uhan430074．China． 倒装芯片技术工艺过程包括凸点下金属化层 介绍 了通过甲磺酸锡铅合金镀液实现 了电镀凸点 (UBM)制成、凸点制备、回流焊、底部填充等主要 的制备；详细讨论了影响镀层质量的因素和凸点 工序，其 中凸点的制备是整个封装方式实现的关 的力学性能． 键技术，它对其他的工艺步骤起着决定性的影 响 l【J．通常，凸点制备方式有：蒸镀 凸点、印刷凸 1 实验设计及装置 点、金钉头凸点、电镀焊料凸点、化学镀凸点、导电 胶凸点等．其中，凭借先进的光刻技术，电镀工艺 电镀凸点的结构如图 1所示 ，首先在底层的 是所有技术中能达到最小尺寸的凸点制备技术． 铝焊盘上溅射 Ti／