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电镀方法制备锡铅焊料凸点.pdf
维普资讯
第 32卷 第 9期 华 中 科 技 大 学 学 报 (自然科学版) Vo1.32 No.9
2004年 9月 J.HuazhongUniv.ofSci. Tech.(NatureScienceEdition) Sep. 2004
电镀方法制备锡铅焊料 凸点
郑宗林 吴懿平 ,2吴丰顺2 张金松2
(1华中科技大学 塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室,湖北 武汉 430074;
2华中科技大学 微系统研究中心,湖北 武汉 430074)
摘要 :介绍了利用 甲磺酸锡铅合金镀液制备 电镀凸点的工艺过程 ,讨论了影响电镀质量的工艺参数:表面光
亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等.研究发现,电流密度 与最低搅拌转速密切相关.在相 同的时间里,
越大,镀液的分散能力越稳定 ,合金的沉积速率也越高.在 甲磺酸质量分数、 一定的条件下,适当地提高搅
拌转速有利于改善凸点的电镀质量 .对电镀凸点的剪切强度测试表明,电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低
凸点的剪切强度.
关 键 词:倒装芯片技术;电镀 ;锡铅合金;甲磺酸;凸点下金属化层
中图分类号 :TN405 文献标识码:A 文章编号 2004)09—0059—04
PreparationofSnPb solderbumpbyelectroplatingprocess
ZhengZonglin WuYiping WuFengshun Zhangjinsong
Abstract:Thefactorsinfluencingtheelectroplatingqualitywerediscussed,suchassurfacebright,throw—
ingability,coveringabilityanddepositionrate、Itshowed thatDkiscorrelatedwithminimum stirring
speed.ThrowingabilityanddepositionrateweresuitablebythehighDkatproperdepositiontime.W hen
theconcentrationofmethylsulfonicacidandDkweresfable,theincreaseofthestirring speedwouldim—
provethebumpquality.Theshearstrengthofbumpdegradedwiththeformationofmicro-voidsinelectro—
platingprocess.
Keywords:flipchiptechnology;electroplatingprocess;tin—leadalloy;methylsulfonicacid;UBM
ZhengZonglin Postgraduate;StateKey Lab.ofPlasticFomr ing SimulationandDie Mold Tech..
HuazhongUniv.ofSci. Tech.,W uhan430074.China.
倒装芯片技术工艺过程包括凸点下金属化层 介绍 了通过甲磺酸锡铅合金镀液实现 了电镀凸点
(UBM)制成、凸点制备、回流焊、底部填充等主要 的制备;详细讨论了影响镀层质量的因素和凸点
工序,其 中凸点的制备是整个封装方式实现的关 的力学性能.
键技术,它对其他的工艺步骤起着决定性的影
响 l【J.通常,凸点制备方式有:蒸镀 凸点、印刷凸 1 实验设计及装置
点、金钉头凸点、电镀焊料凸点、化学镀凸点、导电
胶凸点等.其中,凭借先进的光刻技术,电镀工艺 电镀凸点的结构如图 1所示 ,首先在底层的
是所有技术中能达到最小尺寸的凸点制备技术. 铝焊盘上溅射 Ti/
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