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2013 TL1808-EVM 开发板规格书 产品版本号:A3 文档版本号:V1.0 更多产品信息请浏览: 广州创龙 2013/12/25 DSP+ARM+FPGA 三核主板方案领导者 目 录 1 开发板简介 2 2 产品特点 6 3 典型运用领域 7 4 软硬件参数 8 5 拓展IO 引脚定义 9 6 技术支持说明 11 7 核心板电气特性 14 8 机械尺寸图 15 9 环境温度认证 16 10 核心板订购型号 19 11 开发板套件清单 19 12 相关产品列表 23 13 增值服务 24 14 开发板购买和技术支持联系 24 1 开发板简介 TL1808-EVM 是一款基于广州创龙AM1808 核心板SOM-TL1808 设计的ARM9 工业 开发板,它为用户提供了SOM-TL1808 核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL1808 核心板的整体性能。 TL1808-EVM 不仅为客户提供参考底板原理图、内核驱动源码、ARM9 系统开发教程、 丰富的Demo 程序、完整的软件开发包,以及详细的AM1808 Qt 界面开发文档,还协助 客户进行底板的开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的 二次开发,实现产品的快速上市。 2/25 DSP+ARM+FPGA 三核主板方案领导者 图1 TL1808-EVM 正面 3/25 DSP+ARM+FPGA 三核主板方案领导者 图2 TL1808-EVM 工业界面 图3 TL1808-EVM 工业界面侧视图 图4 TL1808-EVM 侧视 1 4/25 DSP+ARM+FPGA 三核主板方案领导者 图5 TL1808-EVM 侧视2 图6 TL1808-EVM 侧视3 图7 TL1808-EVM 侧视4 由广州创龙自主研发的SOM-TL1808 是全国最小的ARM1808 ARM9 工业级核心板, 55mm*33mm,仅硬币大小,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的六层板设 计,专业的PCB Layout 保证信号完整性的同时

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