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射频功率对非晶硅膜固相晶化效果的影响.pdf

: 鲁媛媛 等 射频功率对非晶硅膜固相晶化效果的影响 03033 文章编号: ( ) 1001G9731201503G03033G04 射频功率对非晶硅膜固相晶化效果的影响∗ 1 1 1 2 2 , , , , 鲁媛媛 李贺军 杨冠军 蒋百灵 杨 超   ( , ; , ) 西北工业大学 材料学院 西安 西安理工大学 材料学院 西安 1. 7100722. 710048 : 摘 要 于不同射频功率下制备出非晶 膜并对其     Si 实 验 2    , 、 进行真空退火处理 采用XRDTEM和少子寿命测试 仪等检测手段分析了退火前后薄膜的微观结构及电学 采用射频电源为13.56MHz的单腔PECVD设备 . , , , , , 性能 研究发现 随着射频功率的增加 薄膜的中程有 于单晶硅衬底上制备了射频功率分别为 204070 . , . 序度和少子寿命均呈先增后减的趋势 经真空退火处 和 的非 晶 膜 以硅烷和氢气 100130 160W Si , , (( ) ( ) ) 理后 非晶硅膜得以晶化 少子寿命较退火前有大幅提 V SiH ∶V H =15∶135的混合气体作为沉积 4 2 ; , . 、 、 高 另外 退火后薄膜的晶化率和少子寿命随射频功率 的气源 基片温度 工作压力 沉积时间分别为 , 、 、 . 的变化趋势与退火前一致 说明同一热力学条件下薄 200℃ 15Pa60min 膜的中程有序度越高越容易发生晶化. 将不同功率条件下制得的 膜进行真空退火处 Si : ; ; ; ; , . 关键词 硅膜 射频功率 真空退火 微观结构 少子 理 以改 变 其 微 观 结 构 退 火 条 件 为 真 空 度   -4

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