拉组长培训生产工艺流程(38页).ppt

课程纲要 单板生产工艺流程: 波峰焊工艺: 在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板仍然都在用穿孔组件，因此需要用到波峰焊 . 波峰面 ：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动. 焊点成型： 当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。 波峰焊工艺参数: 1.波峰高度: 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3 . 2.传送倾角:通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离 3.润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 4.停留时间:?PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 5.预热温度: ?预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度 6.焊接温度:?焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果.  执锡(返修): 焊接步骤： 焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。一般接点的焊接，最好使用带松香的管形焊锡丝。要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。 焊接注意事项： 1.烙铁头的温度要适当:一般烙铁头实际温度300±50℃范围内 2.焊接时间要适当 :一般从加热焊点到焊料熔化并流满焊接点应控制在4S左右. 3.焊料与焊剂使用要适量 4.防止焊接点上的焊锡任意流动 . 5.焊接过程中不要触动焊接点 6.不应烫伤周围的元器件及导线 7.及时做好焊接后的清除工作 . 焊接后的处理： 当焊接后，需要检查： 是否有漏焊。 焊点的光泽好不好 焊点的焊料足不足 焊点的周围是否有残留的焊剂 有无连焊 焊盘有无脱落 焊点有无裂纹 焊点是不是凹凸不平 焊点是否有拉尖现象 是否有锡渣残留板上 整机生产工艺流程: 电烙铁的握法： 清洁烙铁头 加温焊接点 熔化焊料 移动烙铁头 拿开电烙铁 焊点自检及清洁 * COSHIP ELECTRONICS 杰出拉组长培训教材 生产工艺流程 刘进军 2007-11-9 SMT生产工艺要点及流程 单板生产工艺及流程 组装测试工艺及流程简介 SMT简介: SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT将是未来电子装联技术的主流, SMT的特点: 从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT工艺流程: SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型,使用元器件种类和工艺设备条件.根据组装产品的具体要求和组装设备条件选择合适的组装方式,是高效,低成本生产的基础: 单面混合组装 (2) 双面混合组装: (3) 全表面组装 SMT工艺流程: 合理的工艺流程是组装质量和