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COG工艺流程及其发展现状.pdf
总第 期
55 程 军：COG工艺流程及其发展现状
文章编号：1006-6268（2005）09-0020-03
COG工艺流程及其发展现状
程 军
(中国电子科技大学光电信息学院 教研室,四川成都 )
502 610054
摘 要:通过描述COG模块的构成介绍了ACF的结构及其导电特性,并在此基础上阐述了COG
的制造工艺流程,给出制造工艺所需的参数,最后对COG技术的近况及未来走向进行了讨论。
关键词:玻璃基芯片;各向异性导电膜;液晶显示器
图分类号: 文献标识码:
TN27 B
TheTechnicsProcessofCOGandRecentlyDevelopment
CHENGJun
(StaffRoomof502,SchoolofOpto-ElectronicInformation,Universityof
)
ElectronicScienceandTechnologyofChina,Chengdu610054,China
:
AbstractThetechnologicflow ofmanufactureforCOG isexpatiatedwithintegrant
parametersatthebaseofACFmodule,whichstructureandelectriccharacteristicisfirstly
introducedbasedthestructureofCOGmodule.Thistexthasalsodiscussedrecentsituation
anddevelopmentinthefutureofCOGtechnology.
: ; ;
KeywordsCOGACFLCD
所需的各项参数,供读者参考。
1引 言
2 COG模块结构
随着消费性电子产品的不断升温,人们对“薄、
轻、小”的电子产品倍加宠爱,进而追捧微型组件技 模块如图 所示,一般由 、 、 、
COG 1 LCDICACF
术, 技术正是这众多技术中的一种。 是英 硅胶、 、黑色胶纸等组成。
COG COG FPC
文 chiponglass的缩 写 , 即 IC通 过 ACF
(anisotropicconductivefilm各向异性导电膜)被直
接绑定在 上。 方式可大大减小 模块
LCD COG LCD
的体积,且比TAB方式成本低,易于大批量生产,适
用于手机、 、 等便携式电子产品,是当今 图 1 COG模块
PDAMP3 IC
与 的主要连接方式之一。随着 制造工艺的
LCD IC 3 ACF
不断发展, 技术越来越为人们所重视。本文将
COG
说
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