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浅谈 LED 制造工艺流程及细节 随着20世纪90年代，人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快 的发展。随着相关技术的发展，在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几 年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，外延 片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体 作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN 结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和 分选，就可以得到所需的LED芯片。由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵， 同时也是生产的一个投资重点，具体的工艺做法，不作详细的说明。下面简单介 绍一下LED生产流程图，如下： LED生产流程图 （流程工艺） （使用设备） 测试芯片 芯片分选机 ￤ ￤ 排支架 （ 把芯片固定在支架座）芯片 扩张机 ￤ ￤ 点 胶 点胶机 显微镜 ￤QC ￤ 固 晶 倒膜机 扩晶机 显微镜 固晶座 ￤QC ￤ (*白光 ) 固晶烘烤 烘箱 150C／2H ￤ ￤ ￤ 配荧光粉 焊 线 (芯片焊两个电极) 自动焊线机 超声波焊线 机 ￤ ￤ ￤ 点荧光粉 *二焊加固锒胶 点胶机 显微镜 ￤ ￤(QC白光) ￤ 烘烤150C／1H -- *锒胶烘烤 烘箱 电子称 抽真空机 点胶 机 显微镜 ￤ ￤ *支架沾胶 ( 支架沾胶)点胶机 烤箱 120C／20min ￤ ￤ (下面说明植入工艺) 植入支架 -- 灌胶机 自动灌胶机 短 烤 -- 烘 箱 离 模 -- 脱模机 ￤ ￤ 长 烤 烘箱 130C／6H ￤ ￤ － 切 一切模具(冲床) ￤ ￤ 测试点数 LED电脑测试机 ￤ QC ￤ 全切 冲压机及全切模 ￤ QC ￤ 分光分色