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2017-08-08 发布于安徽
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and Reliability 2013秋季国际PCB技术／信息论坛产品检测与可靠性Inspection AOl逻辑解析与应用 Code：A-070 Paper 周松 (深南电路有限公司，广东深圳518117) 摘要文章结合PCB板件发展趋势以及在检测过程中的实战经验，通过AOI逻辑研究和应用，对PCB检测影响因素进行了系统全面的分析，从影像摄取、逻辑算法等多纬度进行分析和试验验证，总结出一套适合厚铜、特殊材料等板件的AOI检测解决方案。关键词板件；成像；算法；自动光学检测中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)增千q一0252—08 onAOI andresolution Analysis logic ZHOU Song AbstractRefertothe ofPCBand on tothe development inspection．Andaccordinginspection experience and a on ofPCB．Thisthesisdescribesthe method data，we experiment’Sgotsystemicanalysisinspection inspection on ofviewsuchas andAOI wesummarizeaseriesof manypoints equipment’Simaginggrasp arithmetic．Finally feasiblesolutionson ofPCBofthick Materialetc． inspection copper,Special words Key PCB；Imaging；Arithmetic；AOI 1 前言 1．1 厚铜厚铜PCB是业界常见的PCB产品之，主要应用与要求提供大电流、高承载能力的PCB产品上。厚铜PCB的特在客户反馈和投诉。现改善后，我公司厚铜PCB均通过AOI检测，漏检率低，基本不存在客户反馈或投诉。本文主要从影像摄取、逻辑算法两个角度介绍了改善厚铜AOI钡JJ试的原理和要点。图1蚀刻侧边示意图．．252．． 2013秋季国际PCB技术／信息论坛 and 产品检测与可靠性Inspection 1．2特殊材料 (C—RLY)等。该类材料基材颜色为白色，反光强度较高，基材反光强度与铜面反光强度近似，导致AOI无法精确区分铜面和基材的图形。导致产品漏测、测