TY005-1高性能聚酰亚胺树脂在覆铜板中应用.pdfVIP

TY005—1高性能聚酰亚胺树脂在覆铜板中的应用 5458 河南沁阳市天益4Jc：r_有限公司43冯立起 完全替代kerimid701A树脂，在高性能聚酰亚胺覆铜板领域有望获得广泛应用． 关键词：聚酰亚胺树脂覆铜板 of in Clad The TY005-1advanced resin Laminate application polyimide Copper (The Chemical’S Tianyi Co．Ltd．Qinyang，Henanprovince．454583)FengLiqi Abstract：TheresultisshowedthattheTY005一lresincan theKerimid701 Aresin，It completelyreplace willbea tOis usedin Clad ofadvanced ondetection possiblewidely CopperLaminate polyimide，Based of forthe CladLaminateofTY005—1advanced performanceCopper polyimide． resin CladLaminate Keywords：polyimideCopper 一前言 高性能覆铜板一般是指具有高耐热性(tg≥200℃)．及优良电性能的覆铜板，最具代表性的是聚酰 亚胺覆铜板j它的应用是伴随着上世纪六十年代航空航天技术的需要而出现的．随着当代微电子技 术趋向于小刭化和高密度化，电子产品对内在环境耐热性的要求也越来越高，使得聚酰亚胺覆铜板存 该领域得到了发展及广泛的应用，这一点在欧美等同表现的尤为明显。聚酰亚胺覆铜板在我围的应 用，也是起源于国防T业的需要。过去由于用量少，技术要求高，国内研发与生产一直处=】：空白， 长期依赖进口，价格昂贵，制约产业发展．，到目前为止，高性能聚酰亚胺覆铜板生产所用树脂仍是 美国对我国禁止出口的高技术产品之一。随着我国电子r：业的发展对高性能聚酰业胺覆铜板需求 也在逐年增大，为了加快其产业的发展，开发、生产高性能聚酰亚胺覆铜板所用树脂势在必行。 二高性能聚酰亚胺覆铜板对树脂的要求 1、树脂凝胶化时问的稳定性 该树脂属于热吼|生树脂的范畴，要求每批树脂的凝胶化时间都要控制在一定的指标范同之内．以 满足自动化浸胶厂．艺及半阎化片制备T．艺的要求。 2、树脂室温储存稳定性 我们研制该树脂的目标是打破技术封锁并供应国内外市场，因此．它必须在自然条件下要有==：个 月(或更长)以上的存放期，而日．在存放条件下凝胶化时间要基本稳定，以满足在海j二长时间运输的需 ‘作者简介：冯立起，1957年生，教授级高级工程师，享受国务院政府特殊津贴。从事高性能聚酰亚胺树脂的研究 有多项成果实现产,_lk4e,。 ．146— 要。 3、树脂具有良好的热稳定性，玻璃化转变温度Tg250C 4，树脂对铜箔具有高剥离强度 5．低的热膨胀性，并满足对力学性能和电性能的要求 三TY005—1树脂及覆铜板的制备 按一定的配力‘要求及工艺条件制备树脂及覆铜板 四结果与讨论 1，TY005．1树脂的技术指标 TY005一l是以双马来酰亚胺为基础的聚酰亚胺树脂体系，在其化学组成中不含DDM等组分， 符合绿色环保的要求。 冈含量：80％／50％ 外 观： 棕红色粘稠液体 sec． 凝胶化时间(171℃，热板法)：200—600 2、TY005．1树脂的储存稳定性