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几个问题我来总结一下： 1。软吸收用电感和电容组成，利用他们吸收漏感的能量，再利用他们的谐振返回输入端，所以你都说你的是RCD吸收了，怎么可能是软吸收呢？有电阻，那么吸收的能量就会消耗在电阻上面。 2。关于gs间加电阻的问题，我认为有两个作用，有一点必须指明的是这个电阻相对于驱动电阻很大，通过它的电流相对于驱动电流是可以忽略的，所以在正常工作的时候这个电阻是没有用的。但芯片关断后，我们不知道这时候gs的状态，如果最后输出为高的话，那么gs间的电容会hold住电压，没有这个电阻放电的话，mosfet处于导通状态，如果再次开机，你就可以想到后果了！另外你再选一个便宜的mosfet做一个试验，g悬空，在ds上突然加60Vdc的电压，多试几次，看看mosfet的后果？？再在gs上加电阻再试看看有什么不同。 3。你测测纹波的频率，再把输出电容的等效电路图画出来分析一下，你就可以理解纹波的产生了。??5S:?????? 5S管理　　ABC:????? 作業制成本制度 (Activity-Based Costing)　　ABB:???? 實施作業制預算制度 (Activity-Based Budgeting)　　ABM:????? 作業制成本管理 (Activity-Base Management)　　APS:???? 先進規畫與排程系統 (Advanced Planning and Scheduling)　　ASP:?????? 應用程式服務供應商(Application Service Provider)　　ATP:?????? 可承諾量 (Available To Promise)　　AVL:?????? 認可的供應商清單(Approved Vendor List)　　BOM:???? 物料清單 (Bill Of Material)　　BPR:????? 企業流程再造 (Business Process Reengineering)　　BSC:????? 平衡記分卡 (Balanced ScoreCard)　　BTF:???? 計劃生產 (Build To Forecast)　　BTO:????? 訂單生產 (Build To Order)　　CPM:??? 要徑法 (Critical Path Method)　　CPM:???? 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million)　　CRM:???? 客戶關係管理 (Customer Relationship Management)　　CRP:???? 產能需求規劃 (Capacity Requirements Planning)　　CTO:????? 客製化生產 (Configuration To Order)　　DBR:???? 限制驅導式排程法 (Drum-Buffer-Rope)　　DMT:???? 成熟度驗證(Design Maturing Testing)　　DVT:????? 設計驗證(Design Verification Testing)　　DRP:???? 運銷資源計劃 (Distribution Resource Planning)　　DSS:???? 決策支援系統 (Decision Support System)　　EC:??????? 設計變更／工程變更 (Engineer Change)　　EC:??????? 電子商務 (Electronic Commerce)　　ECRN:? 原件規格更改通知(Engineer Change Request Notice)　　EDI:????? 電子資料交換 (Electronic Data Interchange)　　EIS:????? 主管決策系統 (Executive Information System)　　EMC:?? 電磁相容(Electric Magnetic Capability)　　EOQ:?? 基本經濟訂購量 (Economic Order Quantity)　　ERP:??? 企業資源規劃 (Enterprise Resource Planning)　　FAE:???? 應用工程師(Field Application Engineer)　　FCST:?? 預估(Forecast)　　FMS:???? 彈性製造系統 (Flexible Manufacture System)　　FQC:???? 成品品質管制 (Finish or Final Quality Control)　　IPQC:??? 製程品質管制 (In-Process Quality Control)　???IQC:?????? 進料