耳机制造管理工程图.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 S2 S3 M6 喇叭壳 良好 M4 M5 M7 M8 M9 M10 M11 M12 M13 M14 M15 M16 S4 S5 S8 S9 M3 S6 S7 M17 M18 M19 M20 喇叭壳装小铭板 小铭板注胶 小铭板 尾套注胶装喇叭壳 S10 S11 S12 S13 M2 M21 M22 M23 M24 品名 EM500E 管理番号 HC-MND-SK002 作成 确认 承认 作成日 分类 EAR-MIC PHONE 记号 顺序 工程名 作业管理 设备/副资材管理 记录管理 部品管理 备注 项目 基准 确认表 次数 担当 外观 部品名 数量 S1 胶量/位置 注胶适量/位置正确 5250胶水 401胶水 良好 铭板 PCB加锡 焊点 加锡应适量 电铬铁 温度 380±20℃ 点检表 每两小时 作业者 测试 PCB 咪头 PCB焊咪头 无虚焊假焊短路等 PCB装电位器 位置 电位器的五脚与PCB焊点对正 胶棒 电位器 PCB焊电位器 组装免提小按钮 对应/外观 外观良好/安装对应正确 咪上壳 烫免提小按钮 将小按钮固定柱烫平 小按钮 组装扣绳按钮 吸筒上盖 烫扣绳按钮 扣绳按钮 吸筒左右盖装磁铁 方向 注意磁铁方向正确 磁铁 M1 PCB焊接插头线 焊接对应 焊接对应正确 咪头电流强度测试 电流值 150-250μA范围为良品 电流测试器 通用EM500 PCB焊接喇叭线 PCB擦TC水 擦拭位置 将各焊点擦拭干净 TC水 韩国 喇叭线穿线并打结 结大小 打结部分露出胶皮不超2mm 镊子 喇叭线 焊喇叭 不可虚焊、假焊或短路 喇叭 喇叭壳内注胶 胶量/位置 胶量适中，注胶位置 5250胶水 按喇叭 喇叭位置 喇叭缺口对准喇叭壳缺口 套皮套 皮套位置 皮套不可套偏、套歪 皮套 装铭板 缝隙 铭板与喇叭壳缝隙不可太大 喇叭绝缘测试 阻抗 归零不良，指针不动为良品 指针万用表 10KΩ档位 咪头上下壳组装 MIC上下壳之间缝隙不可太大 上下壳 各1 阻抗测试 阻抗值 阻抗测试器 喇叭听音测试 音质 不可有杂音、弱音情况 扫频器 DF-1212BL 吸筒上下壳组装 吸筒上下壳之间缝隙不可太大 吸筒上下 挂绳尾部注胶 胶量适中，注胶位置正确 组装吸筒右盖 吸筒右盖 组装吸筒左盖 吸筒左盖 咪头听音测试 检查咪头音质良好 咪头听音器 手机听音 检查耳机音质是否良好 手机听音器 外观检查 耳机各部分 检查成品耳机外观良好 酒精擦拭 污渍部分重点擦拭 酒精 按扣绳 扣绳尺寸为50±5mm 扣绳 产品包装 样式/胶袋 确认数量、大小胶袋、包装盒 特记 事项 1》详细的作业方法请参见作业指导书 开发室 2》各标号的种类： 1） 作业 2） 运输 3） 出库 4） 检查 5） × 废除 组装到位/缝隙不可太大 5250胶水 缝隙 小铭板组装到位 6) 检查为主并作业 7） 作业为主并检查 M25 测试咪头开关特性 阻抗值 12.8--19.2Ω 1Ω以下为良品 数字万用表 200Ω档位 S14 组装装饰盖 装饰盖 良好 正负极/注胶适量、位置正确 正负极对应 PCB安咪头注胶 耳机制造管理工程图 ?2004?/?9?/?19 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00