Invivo质量要求.docVIP

目 录 1.通用要求 2 1.1 目的 2 1.2 范围 2 1.3 术语 2 1.4 使用文件 2 1.5 螺纹紧固件 2 1.6 接线夹 3 1.7 元器件安装倾斜度 3 1.8 接线弹簧 3 1.9 重复使用装配过的零部件 4 1.10 洁净度 4 1.11 标识 4 1.12 分板 4 1.13 包装 4 2. 射频电路特殊要求 5 2.1 铆钉 5 2.2 零部件安置 5 2.3 整形后形状 5 2.4 机械屏蔽罩 5 2.5 整形后的引脚 5 2.6 维修PCB铜箔 5 1.通用要求 1.1 目的 该质量要求适用于来自NAA的项目产品。（备注：仅在设计允许的前提下。如果此标准和TPD不一致，遵从TPD的标准。） 1.2 范围 此标准适用范围为加工各过程，包括维修和修正。 针对不同电路的产品，此标准分为： - 射频电路 (RF) - 高压电路 (HV) 不同的产品，使用相对应的标准；将会在TPD中有明确说明。 1.3 术语 TPD: 生产技术文档 PCB: 印制电路板 PCBA: 组装有元器件的电路板 1.4 使用文件 文件效力优先顺序 产品特殊质量要求 客户通用要求 此标准（N-02） IPC IPC标准 ANSI/J-STD-001 ANSI/IPC-A-610 IPC-CM-770 IPC 7711 IPC 7721 按照IPC标准2级要求实施 1.5 螺纹紧固件 下表规定了螺丝紧固的最小扭矩标准。扭矩的大小和PCB上紧固件的材质有关。 最小力矩 (Ncm) 规格 钢质、不锈钢、铝 铜合金 聚酰胺 M2.0 16 8 4 M2.5 33 16 8 M3.0 50 26 13 M4.0 136 63 35 M5.0 270 135 60 M6.0 490 245 125 备注： 如果螺栓和螺母是不同的材质的，对应较小扭矩的材质决定紧固扭矩。 如果装配的基材具有热伸缩性，螺丝紧固在波峰焊、回流焊或其他热过程之前，在受热过程后必须重新检查确认。 1.6 接线夹 安装电线（单芯或多芯线）到接线夹，末端允许保持直线型，但是焊接夹的空中必须完全充满焊锡。 图一. 焊接电线到焊接夹 Soldertag——焊接夹 Allowed to be straight——允许保持直线型 1.7 元器件安装倾斜度 可调电位器、开关、屏蔽罩，诸如此类的元器件，要贴平PCB安装。 在至少元器件一端紧贴PCB的情况下；另一端离PCB的距离不得大于0.5mm。 安装在座子中的元器件 安装双列直插型的元器件，保证引脚的变宽处和座子接触。 其他封装的元器件，例如PLCC，必须完全插入座子底部。 1.8 接线弹簧 ·至少一侧完全浸锡，从弹簧侧面观察，中间填锡不得低于3/4（270度）。 ·电线或引脚穿入弹簧不得少于5倍的铜芯直径长度，贯穿则更好。 ·绝缘层距离焊接点距离不得少于2倍的线径，不能被融化。 图二 接线弹簧焊接剖面示意图 1.9 重复使用装配过的零部件 原则上不允许。如有特殊情况，请示NAA质量经理批准。（除非另外申请） 1.10 洁净度 按照清洁标准：C-00 (J-STD-001) 1.11 标识 身份标贴原则上贴在PCB板或连接器上，但是不能贴在主动元器件上。（除非另外声明） 1.12 分板 多拼板分板，断裂处突起必须去除。毛刺不得大于0.4mm。 1.13 包装 包装形式必须征得客户的认同，其主要目的是预防运输过程中PCBA的损伤。 标识必须标明： ·客户的产品代码 ·生产编码 外包装必须标明： ·客户的产品代码 ·数量 ·总重量不得超过20kg 2. 射频电路特殊要求 以下针对RF电路产品的质量要求是基于标准质量要求的补充。如果这些要求适用于特殊的产品中，必将在TPD文件中注明。例如，该要求是适用于整个拼板，或单板，或局部几个零部件等，这些都将在TPD文件中明确表示。 2.1 铆钉 铆钉相当于PCB板的铜箔，具备电气连接性能；因此焊点必须正反两面有锡，且360度包围焊点。 2.2 零部件安置 贴片元器件（矩形或方形可焊端）偏移范围按照IPC-A-610D三级标准。 2.3 整形后形状 整形后的零部件引脚肩部和焊盘间距适当，不得过宽或过窄，引脚不能扭曲。 2.4 机械屏蔽罩 机械屏蔽罩必须100%焊接 2.5 整形后的引脚 整形后的引脚必须在焊盘范围以内 2.6 维修PCB铜箔 不允许维修。 环形电感 跳线 8.6.1 Smt 焊盘 8.6.1.5 绝缘皮 6.2.1.2 6.2.2 引脚 5.1 5.2.7.1 插针 4.3 连接器插针 屏蔽罩 7.3.5.1 跳线 7.5 软板 10.4 电气间隙 4.1.1 胶 8.1.2 5/5 At least. 75% Solderfi