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No．4
印制电路信息2013 多层层压技术Multiayer
超薄铜箔在印制电路板中加工难点探讨
Code：S-026
Paper
陈世金徐缓 罗旭 覃新韩志伟
(博敏电子股份有限公司，广东梅州514768)
摘要 随着电子产品的飞速发展，推动PcB向更高布线密度方向发展，使超薄铜箔在印制电路
中的应用逐渐增多。在其加工过程中，超薄铜箔与载体的剥离、压合后板面起皱和薄
铜箔印制板露基材等问题均是控制难点，解决好这些问题是应用好超薄铜箔的关键所
在。文章将就以上几个问题进行分析，并提出相应的解决方法，探索更为合理、科学
P4 的薄铜箔印制板的制作方法。
．_∥
关键词 超薄铜箔；载体剥离；起皱；露基材
一警够L中图分类号：TN41文献标识码：A
Discusson0nrocesslnd～“cultiqdiiliCultlesoI“dtraultra-thinthinco er
processing
foilinPCB
manufacturing
XUHuanLUOXu HANZhi-wei
CHENShi-jin QINXin
Withthe ofelectronic PCBto
Abstract rapiddevelopment products，itpushed higherwiringdensity
direction theultra—thin foilinthe of circuitincrease
development，andcopper applicationprinted gradually．In
thecourseof difficultiesis oftheultra—thin foilandthe
processing，the stripping copper strippablecarrier,the
defectsof surfacewrinkledandthin foilforboard material solutiontothese
pressed copper exposed problems．The
isthe tousetheultra—thin foilwell．Thisarticlewill above the
problemskey copper analyzeproblems，andpropose
morereasonablescientificthin foilPCB methods．
correspondingsolution，explore copper manufacturing
wordsUltra—Thin Foil；Carrier BaseNaterial
Key Copper Stripping；Wrinkling；Revealed
I 刖舌 应用产业化的关键突破点。
铜箔按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔，
近年来，随
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