沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素及研究.pdfVIP

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201 Treatmentand 3秋季国际PCB技术/信息论坛 表面处理与涂覆Surface Coating 沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究 00 Code:A-1 Paper 张杰威 陈黎阳 乔书晓 (深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东广州510063) 摘要 随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理,由于其各种优点 的存在,已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切 换,客户端对于可靠性提出了高要求,而镍腐蚀问题与沉金似乎如影随行,在近些年 来引起广泛重视。笔者在前文中针对此课题也做一些研究,主要针对镍槽相关控制参 数对镍腐蚀的影响做深入探讨。然而镍腐蚀问题不仅受镍槽影响,其与金槽相关控制 要素也紧密相关,笔者在本章中依旧结合生产实际出发,根据实验测试,对影响镍腐 蚀的关键因素做一些深入而独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助到生产实 际,为业内同行提升沉金_T-艺品质提供切实有效的参考。 关键词 沉金镍腐蚀无铅化 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2013)增刊一0209—08 Researchonnickelcorrosion problem and tank gold parameters ZHANGJie—weiCHEN Shu-xiao Li-yangQIAO In PCBsurfacetreatment weremoreandmore Abstractrecentlyyears,lead—free processes popular inelectricalindustrial.Asoneofthelead—freePCBsurfacetreatment electrolessnickel/immersion process,the valuedmoreSMTmanufacturersandevenendcustomersbecauseofits isdue gold(ENIG)wasby advanmge.It tothe clienthad forward ofthe ofthe thenickel exchange,theput higherrequirementsreliabilityproducts.But corrosionwasa thatcan’tbesolvedfora timeforENIG.Inthe theauthorhaddonesome problem long previous researchforthis andtheeffectofcontrol ofNickelslotondiscolorationwasdiscussedin topic

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