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孔化与电镀 Hole Processing and Plating 印制电路信息 2013 No.4
密集孔PCB板电镀参数探讨
Paper Code: S-121
韦国光 王根长
（深圳华祥荣正电子有限公司，广东 深圳 518103）
杨海波 姚国庆
（九江华祥科技股份有限公司，江西 九江 332000）
摘 要 PCB电镀参数最终决定成品的铜厚，一般情况下，全板电镀成品的铜厚与药水深镀能
力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时，产品孔密度分布同样对最终电镀
完成铜厚有很大的影响，本文将从PCB孔密度分布的要素展开分析，从而阐述不同孔
密度分布对电镀的影响。
关键词 电镀参数；深镀能力；孔密度；电镀效率
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）04-0042-03
Plating parameter study on high density hole PCB
WEI Guo-guang WANG Gen-chang YANG Hai-bo YAO Guo-qing
Abstract PCB plating parameters will determine the product finished copper thickness, under normal
circumstances, electroplating products full board finished copper thickness and drops TP ability, product size,
electroplating equipment efficiency are closely related to. At the same time, hole density distribution also copper
thickness have great impact on the final plating is completed, this paper will analyze from PCB hole density
distribution of the elements, which explains the different hole density effects on electroplating.
Key words Electroplating Parameters; TP Ability; Hole Density; Plating Efficiency
1 前言
制电路板整板镀铜参数的设定一般根据板的纵横
比、铜厚要求和镀缸本身的均匀性以及深镀能力。其
实不然，孔的分布密度也是重要的影响因素。我司在
生产过程中就增经遇到过这样一款酸性蚀刻四层板，
图1
板厚1.6 mm 、最小钻孔径0.40 mm （单元内孔的分布
如图1）。孔分布密集区域电镀电镀完成孔铜铜厚与
2 实验目的
其它区域差别悬殊
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