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and 2013秋季国I琢,PCB技术/信息论坛
产品检测与可靠性InspectionReliability
盘中孑L凸起失效探讨
Code:A-045
Paper
刘继承 陈春 陈裕韬
(惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083)
摘要 随着电子产品可靠性需求的日益提升,产品封装密度的不断增加,类似盘中孔在焊后
出现凸起已经不是一个可以忽略的工艺问题。文章从电流密度、镀层厚度、树脂凸起
的高度、树脂的处理方式、盘中孔孔径、塞孔树脂的种类等几个方面探索盘中孔凸起
失效的原因;通过DOE试验设计,结合相关的数据分析工具,快速、有效的确定了盘
中孔凸起失效主要影响因子;结合实验结果,通过优化流程设计及Z-艺参数,并在实
际生产中验证,完全改善了客户产品凸起失效现象。
忍 关键词 盘中孔;凸起;塞孔
中图分类号:TN41文献标识码:A
onviain becameinvalidin
Study pad bugle
LIU CHENChunCHENlh—tao
Ji—cheng
Abstract with
the ofelectronic demand
Along reliability products increasing,product
density ofviain isnota
increasing,thebugle pad negligibleprocessproblem.Thispaper
severalfactorsaboutthecurrent ofthe
thickness,the
density,platingcoating height
methodsafter resin.Hole resin of
processing plugging aperture.thetype:Throughdesignexperiment,
combinedwiththedata tools.Determinethemainfactors holeraisedfailure
analysis affectingintraday
and with the of
rapidlyeffectively;combinedexperimentalresults,throughoptimizationprocess
design
and verifiedintheactuaI customer failur
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