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印制电路信息2013No．5
一种嵌入式印制电路板的设计
及加工方法的探讨
Code：S-064
Paper
徐学军 曾志
(深圳市五株科技股份有限公司，广东深圳)
摘要 介绍一种在铜基内嵌2,。PCB线路的一种新产品及其制造技术。将印制电路板嵌入铜基内，
印制电路表面与铜基板表面在同一平面上，在贴片封装时可以让铜基与高散热的元器件
进行直接接触，从而直接进行快速导热散热。从产品的设计及加工过程进行探讨，产品
的设计、铜基的蚀刻深度精度、尺寸精度、压合等是产品品质的关键控制点。
关键词 嵌入式；深度；尺寸；补偿；精度
中图分类号：TN41文献标识码：A
The ofthe and
research
designprocessing
ofembeddedPCB
method
ZENGZhi
XUXue-jun
circuitin
AbstractThisarticleaimsat anew and of thePCB
introducingproducttechnologyembedding
the we havethecircuitandthe surfacein
the thecircuitin can
base，SO copper
copperbase．Byembedding copper
thesame baseandthe heat touch when SMT,thus
plane．Thecopper high dissipationcomponentsdirectlydoing
fastentheheatconduction．Basedonthe andthe ofthe andconcluded
directly design processproducts，weanalyzed
that：the ofthe dimensionaswellasthe
base，the accuracy
productdesign，theetchingdepthaccuracycopper
the ofthe
laminationare keypoints quaE秒．
Embedded
words
Key Depth；Dimension；Compensation；Accuracy
l 刖吾 散热的电路板的制作工艺进行介绍探讨，为电子行
业PC
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