微细加工(第二章 微电子技术中图形加工的方法-修改稿)【荐】.pdfVIP

第二章 微细加工中的基本工艺 第二章 微细加工中的基本工艺 在半导体发展的早期，首先使用的半导体材料 在半导体发展的早期，首先使用的半导体材料 是锗，但它很快被硅取代了。因为硅在大气中氧 是锗，但它很快被硅取代了。因为硅在大气中氧 化可以形成一层结合力很强的透明的氧化硅 化可以形成一层结合力很强的透明的氧化硅 (SiO )薄膜，它可作硅表面的保护层、电路间的 (SiO )薄膜，它可作硅表面的保护层、电路间的 2 2 绝缘介质、以及作杂质扩散的掩蔽膜。砷化镓 绝缘介质、以及作杂质扩散的掩蔽膜。砷化镓 （GaAs)具有很高的迁移率，是一种重要的半导体 （GaAs)具有很高的迁移率，是一种重要的半导体 材料。但由于砷化镓在生长大的单晶和形成绝缘 材料。但由于砷化镓在生长大的单晶和形成绝缘 层方面还存在某些技术问题，因此在目前的微电 层方面还存在某些技术问题，因此在目前的微电 子学中占统治地位的半导体材料仍然是 硅。 子学中占统治地位的半导体材料仍然是 硅。 单晶硅棒 单晶硅棒 2013 微细加工 1 2013 微细加工 2 2013 微细加工 1 2013 微细加工 2 IC制作的流程框图－1 IC制作的流程框图－1 从沙子到芯片 从沙子到芯片 2013 微细加工 3 2013 微细加工 4 2013 微细加工 3 2013 微细加工 4 最常用的柴可拉斯基 最常用的柴可拉斯基 拉Czochralski生长单 拉Czochralski生长单 晶仪图解 晶仪图解 2013 微细加工 5 2013 微细加工 6 2013 微细加工 5 2013 微细加工 6 1 单晶硅生产 单晶硅生产 单晶硅棒 硅棒多线锯切割 2013 微细加工 7 2013 微细加工 8