凝固科学与液态成形技术..docVIP

学科专业代码： 学科专业代码： 一、研究方向 1. 2. 表面工程； 3. 空间环境下材料行为； 4. 聚合物基复合材料； 5. 复合材料细观力学； 6. 信息功能材料与器件； 7. 生物医学材料与器件； 8. 凝固科学与液态成形技术； 9. 塑性成形理论与技术； 10. 材料连接科学与技术 二、课程设置 类别 课程编号 课程名称 学时 课内/实验 学分 开课 时间 备注 学 位 课 程 公共 学位课 (GXW) 马克思主义理论课 90 3 秋 80 2 秋 数值分析 36/8 2 秋 S0612040Q 数理统计 36 2 春 学科 基础课 (XW) 固体物理 36 2 秋 S0300002Q 材料热力学 36/6 2 秋 S0300003C 材料计算设计基础 36/20 2 春 S0300006C 信息功能材料与器件原理 36 2 春 S0300007C 材料加工过程数值模拟基础 36/16 2 春 双语教学 S0300013Q 材料连接中的界面行为 40 2 秋 S0300014C 金属凝固理论 40 2 春 S0300015Q 工程塑性理论 36 2 秋 S0300025C 材料化学 36 2 春 学科 专业课 (XW) 金属强度与断裂的微观理论 54 3 秋 S0300008Q 固态相变原理 36/10 2 秋 S0300009C 材料表面与界面 36/6 2 春 双语教学 S0300017C Physics and Chemistry of Materials Surface 36/4 2 春 英语 共建 S0300036C 焊接结构可靠性评价及失效分析 36 2 春 S0300059Q 微纳制造基础 36 2 秋 英语 共建 S0300060C 空间环境效应原理 36 2 春 新增课程 S0300061C 光电材料量子设计与性能表征 36 2 春 新增课程 S0300048Q 透射电子显微学 36 2 秋 S0118053Q 先进复合材料设计与制备基础 42 2 秋 选修课程 (X) 半导体物理 36 2 秋 S0300010C 材料加工过程控制 36 2 春 S0300011C 材料物理 36 2 春 S0300016C 无机材料物理与化学原理 36 2 春 S0300018Q 高能束流加工技术 18 1 秋 S0300019Q 电子制造中的微连接基础 24 1.5 秋 S0300020C 空间环境效应数值模拟 36 2 春 新增课程 S0300021C 先进陶瓷材料 36 2 春 S0300022C 无机非金属材料制备基础 36 2 春 S0300023C 空间环境物理基础 36/8 2.5 春 新增课程 S0300024C 半导体光谱和光学性能 36 2 春 新增课程 S0300026C 聚合物基复合材料结构软设计理论 36 2 春 S0300030C 生物医用材料与器件 36 2 春 S0300031Q 薄膜材料与技术 36 2 秋 S0300032C 纳米材料与纳米结构（更名） 28 1.5 春 双语教学 S0300033Q 晶体生长与晶体材料 36 2 秋 S0300034Q 机器人焊接技术 30/6 2 秋 S0300038C 焊接过程建模基础 36/2 2 春 双语教学 S0300039C 金属液态成形理论 36 2 春 S0300040Q 材料流变学概论 36 2 秋 S0300041C 合金熔体及其处理 36 2 春 S0300042C 特种凝固技术 36 2 春 S0300043C 材料加工过程计算机辅助技术 36 2 春 S0300044Q 塑性体积成形与组织控制理论 36 2 秋 S0300045C 板材成形性能与塑性失稳理论 28 1.5 春 S0300046C 液压成形技术与控制 18/4 1 春 S0300047C 材料分析方法 36/20 2 春 S0300050C 科学研究方法与创新 18 1 春 S0300052C 电子显微镜分析技能训练 18 1 春 实验课 S0300058C 非平衡（亚稳）材料及其制备技术 18 1 春 英语教学 S0300062C 国际电子封装工程师培训 20 1 春 新增课程