PCB制程及工艺.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 序号 工序 项目 材料 覆铜板 多层板薄内芯 铝片 150±5℃/4H 设备 裁板机2台 分条机2台 磨边机2台 8mm 上销钉机 2台 打磨机 2台 ＞1 OZ或无铅板 电木板 板厚孔径比 最大10：1 0.1～6.5mm 钻头 料号编码组成 2.5mm 超过6.5mm，可采用扩孔方式 销式塞规 制程 ±0.001mm PH值 沉铜速率 孔壁粗糙度测试显微镜 双面板 特性参数 开料（办公楼二楼） 单面板 常用基材有FR-4(环氧玻纤布)、 最薄0.2mm 具有防止钻头钻伤台面、钻头折断、减少毛刺、散热的作用 0.15mm 具有保护面板、防止压痕、减少毛刺、导向、防止钻头打滑，提高孔位精度、散热的作用 基铜 起电路导通作用 圆角机2台 烘烤箱1台 其它 第1个英文字母S代表单面板、D代表双面板、M代表多层板；第2个英文字母A表示采用干膜，无英文字母表示采用湿膜；第3个数字代表多层板的层数。完整的五个数字对应料号孔。 钻孔（办公楼一楼） 用于多层板钻管位孔、钉管位钉 钻头直径公差-0.0127 红色菲林片 目测检验用，可以发现孔漏钻或偏差，并作好检验记录。 检查每组最下面一张PCB板边上的一排检测孔，并作好检验记录。 SCHMOLL钻床 26台 去销钉机 2台 研磨机 7台 有测试记录 减少叠板厚度可降低钻孔偏差。 钻孔孔径 化学品 化学沉铜前处理线1条 化学沉铜自动线1条 PTH背光测量装置 分10级，用显微镜观察将不透光的情况定为10级，根据透光率的多少依次降低级别，最差为1级。 要求≥8级 前处理 化学沉铜 板电自动线1条 镀铜厚度可达5μm以上 作用：使镀层具有光泽性、延展性、抗拉性，增加沉铜后镀铜厚度，提高导电性能、抗氧化能力。 清洗线1条 700SERIES孔铜测试仪 孔径可测范围≥0.85mm（探头尺寸） 光绘机 单层板 双面板 多层板内层 铜箔 常用规格：0.35 0Z,0.50Z,10Z,20Z 铝板 PP半固化片 6层（含）以上的PCB才使用 热压机2台 4层 6层及以上 PP片裁切-检验-（内层+PP+内层）初组合-熔合四点定位-（PP+初组合体+PP）再组合-对位测试合格-叠板-热压-冷却-钻靶-捞边-磨边-转序（钻孔） 起间隔铜箔、保证PCB在热压过程中板面平整、受力均匀的作用 用于捞边 AOI 内外层线路复查机8台 内外层线路检查机6台 压合（生产区一楼） 100倍放大镜 检测线宽线距 要求孔壁铜厚≥5μm，实测≥8μm，有测试记录 化学品 化学品 多层压合板：上电木板-钻管位孔-钉管位钉-上垫板-上PCB板- 盖铝片- 钻孔-下板-打磨-检查-合格转序（沉铜） 单/双面板：上PIN销钉-上PCB板- 盖铝片- 钻孔-下板-退PIN钉-打磨-检查-合格转序（单面板至线路，双面板至沉铜） 裁料-检验-磨边-圆角-烘烤（按工艺选择）- 合格转序（单双面板至钻孔，内层板至线路） 磨板-加压水洗-超声波浸洗-加压水洗-干板（75～85℃）-合格转序（沉铜） 板电镀线 清洗线 除油-双水洗-酸洗-双水洗-镀铜-双水洗-下挂-转序（清洗线） 粘度200±30PS 储存温度5-20℃，湿度50±10% 对位测试机1台 将PP半固化片裁切成工艺需要的规格 钻靶机2台 锣边机1台 光描机1台 测板厚设备1台 刻字符用 覆铜箔叠板机2台 叠板上下各放置20层牛皮纸，叠板中间均等隔放两组10层牛皮纸。起缓冲、平衡作用 热熔合机2台 熔合温度135-185℃，气压0.6-0.8Mpa。熔合四点定位 公差±0.125mm 丝网 化学品 张网机1台 抽真空时间50秒；抽真空压力0.02-0.04mpa 40℃/15min 曝光时间：绿油60-70S；文字30-40S；碳油：45-55S；水菲林40S； 碳油经烤箱固化形成具有一定阻值的碳膜电阻元件，具有良好的导电性能 水菲林 蓝色糊状流动体；粘度 ：200-400Ps (20℃,10rpm）；固含量 ：90% ；耐酸碱 ：良好（10%酸碱液10min，无变化）。搅拌时间：10～15min ；固化条件：130℃×10-15min ；干膜厚度：25±5μm；洗版剂 ： 丙酮、醋酸丁酯 使用时先将丝网充分湿润，然后贴上膜片，膜片通过毛细作用被吸附到丝网上，干燥后撕掉塑料片基进行曝光、显影，最终得到需要的图形 感光膜片俗称水菲林，以厚度为0.1mm的透明塑料薄膜为片基，幷在其一面涂布一层一定厚度的感光乳剂而成。 通过200目聚酯丝网或不锈钢丝网印刷烘烤成膜后起到防止材料在后续生产过程中受到污染或划伤的作用。可剥蓝胶必须密封于阴凉干燥处，低于25℃储存。 外电路基铜 可剥蓝胶 碳油 阻焊90－110目；文字250-350目；蓝胶45-55目；碳油有