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Process Technology 混合分散技术 ® IKA 的设备与混合技术本身一样，具有多种 形式。我们是专门处理那些通常无法混合分 散的物料，这听起来似乎自相矛盾。为了满 足不同的应用，我们提供了一系列新的模块 结构。有了这一系列机器，可以实现不同的 工艺步骤，如：高剪切分散、研磨或连续式 固液混合。这是一种非常经济的解决方法。 对于非连续式工艺技术，我们当然也提供一 个完整的搅拌、混合和分散机器。专注于技 ® 术创新与技术改善是IKA 一贯坚持的原则。 我们将不断与客户及研究机构一起共同致力 于新技术、新材料和新应用的开发与发展。 支架 移动式支架 SFH 落地式支架 SBH 壁挂式支架 SWAE 2 搅拌机 混合机 ROTOTRON® TURBOTRON® HED REACTOR® 批次式分散机 ULTRA-TURRAX® UTC / UTS / UTE 连续式分散机 2000系列 乳化、分散： ULTRA-TURRAX® UTL 2000 DISPAX-REACTOR® DR 2000 DISPAX-REACTOR® DRS 2000 湿式粉碎： 胶体磨 MK 2000 锥体磨 MKO 2000 固体/液体混合： CMS 2000 MHD 2000 DBI 2000 中试设备 Pilot 分散原理 分散参数 影响分散的主要参数： 参数对照图 n 转子圆周线速度（m/s ）： V = π ×d × u 60 Vu 剪切速率（1/s）： V = s ds 所输入能量 单位能量输入 = 总体积 d = 转子直径 ( m ) n = 转子转速 ( 1/min ) d = 定转子间距 ( m ) s 定转子分散原理： 高剪切分散 定子齿列 固定部分：定子 剪切间隙 d s