如何装配和调试遥控门铃.ppt

焊锡丝 电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊 烙铁头的保护 使用前用锉刀挫去氧化层 切勿敲打烙铁头 烙铁头上多余锡的处理 焊接操作的正确姿势： 电烙铁的握法：a)反握法 b)正握法 c)握笔法 焊锡丝的拿法：a)连续焊锡丝拿法 b)断续焊锡丝拿法 焊接中应保持烙铁距离口鼻的距离不少于30cm。 焊接步骤： first Welding spot second 焊接时间(6秒)： 预热、上锡、保持 正确焊接顺序： a. 先将烙铁头放在两个焊接面处加热 b. 将焊锡丝顺烙铁头方向熔化到焊接面 c. 当焊锡熔化适量后，抽走焊锡丝 d. 待焊接面焊锡均匀熔化后，再顺管脚抽走烙铁头 注 意1 焊锡丝 加热中要把斜面靠在元件脚上使加热面积最大 焊点高1.5mm直径与焊盘一致脚高出0.5mm 注意不断总结，把握加热时间、送锡多少，不可在一个点加热较长时间，否则会使印刷电路的焊盘烫坏。尽量排列整齐 注 意2 焊锡丝 用电烙铁运载焊锡丝 错 高温使助焊剂分解挥发，易造成焊接缺陷 焊点的正确形状1 ? ? ? ? ? ? 焊接方法(焊盘要圆、焊点呈圆锥形) 露筋焊、圆弧焊、平贴焊 焊点的正确形状2 ? ? ? 避免堆焊、虚焊、短路 * * 任务： 装配和调试一台合格的遥控门铃产品 完成实践报告 质量：功能、可靠性、有效度 功能：产品的技术指标（性能指标、操作功能、结构功能、外观、经济性）。 可靠性：产品的有效工作寿命。（固有可靠性、使用可靠性、环境适应性）。 有效度：产品能够工作的时间与其寿命的比值。反映了产品能够有效地工作的效率。 目的： 培养一名合格的工程技术人员的素质 现代科学研究的基本模式是“科学实验、理论分析、高性能计算”三位一体。 运用知识才是力量 电子科学技术是一门实践性很强的科学技术,只是 “纸上谈兵”永远也不会成为电子沙场上的战将。 锡焊技术是电子工程技术人员的基本操作技能之一，通过实习要求大家在初步掌握这一技术的同时，注意培养自己在工作中耐心细致，一丝不苟的工作作风。 意义： 随着电子信息产业的迅速发展，新知识、新技术、新工艺、新器件不断更新出现，工程技术人员的综合技能也要求越来越高。 对于电子应用类的本科毕业生来说，不了解电子产品生产过程的每一个细节，不理解生产工人操作的每一个环节，就很难设计出具有生产可行性的产品。 任何一个岗位需要的都是实实在在做事的人,而不是坐着答题的人 日本丰田汽车创始人丰田喜一郎有一句名言：“技术人员不了解现场，产品制造就无从谈起”。 掌握电子元器件的基本知识 掌握正规化的装配和焊接技术 了解印制电路板的设计和制作 掌握电子产品规范化的调试方法和步骤 故障诊断和排除方法 元器件 装配 正规化的装配和焊接 会看装配图和印刷电路图 电子元器件的基本知识(1) 电子元器件：在电路中具有独立电气功能的基本单元。 电子元器件的主要要求：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。 电子元器件总的发展趋向：集成化、微型化、高性能、结构简单合理。 电子元器件：有源器件(晶体管、集成电路)、无源器件。 无源器件：耗能元件(电阻器)、储能元件(电容、电感)、结构元件(接插件、开关)。 电子元器件的基本知识(2) 主要参数：特性参数、规格参数和质量参数。 常见的电子元器件：(电阻器、电位器、电容器、电感器、半导体分立器件、集成电路、开关和接插件、表面安装元器件、传感器等) 1、型号命名方法； 2、主要参数及标志方法； 3、种类、结构及性能特点； 4、选用原则及注意事项； 5、检测与筛选。 （电子工艺相关书籍） 基本的电子元器件的识别： 电阻 电容 电感 二极管、三极管 晶振 集成块 类型（结构）：固定电阻 、可变电阻(电位器) 电阻 用途：* 限制流过电子元件上的电流大小 * 用作分压器 * 可与电容相结合，用以控制电容器充放电的时间 主要技术参数：额定功率、标称阻值、允许误差、最高工作电压 一般1/8W碳膜电阻器或金属膜电阻器，最高工作电压分别不能超过150V或200V 表示法：直接法（标出数据）、色环法（色环表示） 四环电阻