整流滤波时电容和电感大小型号的选择.pdfVIP

纸介电容 用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属 壳或者绝缘材料（如 火漆、陶瓷、玻璃釉等）壳中制成。它的特点是体积较小，容量可以做得较大。但是有固有 电感和损耗都比较 大，用于低频比较合适。 云母电容 用金属箔或者在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉 或封固在环氧树脂中 制成。它的特点是介质损耗小，绝缘电阻大、温度系数小，适宜用于高频电路。 陶瓷电容 用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜做极板制成。它的特点是体积 小，耐热性好、损耗 小、绝缘电阻高，但容量小，适宜用于高频电路。 铁电陶瓷电容 容量较大，但是损耗和温度系数较大，适宜用于低频电路。 薄膜电容 结构和纸介电容相同，介质是涤纶或者聚苯乙烯。涤纶薄膜电容，介电常数较高，体积小， 容量大，稳定性较 好，适宜做旁路电容。 聚苯乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路。 金属化纸介电容 结构和纸介电容基本相同。它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代替金属箔，体积小，容量 较大，一般用在低频 电路中。 油浸纸介电容 它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里，能增强它的耐压。它的特点是电容量大、耐压高， 但是体积较大。 铝电解电容 它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过 直流电压处理，使正 极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性， 适宜用于电源滤波或 者低频电路中。使用的时候，正负极不要接反。 钽、铌电解电容 它用金属钽或者铌做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。 它的特点是体积 小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好。用在要求较高的设备中。 半可变电容 也叫做微调电容。它是由两片或者两组小型金属弹片，中间夹着介质制成。调节的时候改变 两片之间的距离或者 面积。它的介质有空气、陶瓷、云母、薄膜等。 可变电容 它由一组定片和一组动片组成，它的容量随着动片的转动可以连续改变。把两组可变电容装 在一起同轴转动，叫 做双连。可变电容的介质有空气和聚苯乙烯两种。空气介质可变电容体积大，损耗小，多用 在电子管收音机中。 聚苯乙烯介质可变电容做成密封式的，体积小，多用在晶体管收音机中。 NPO(COG):电气性能最稳定，基本上不随温度、电压与时间的改变面改变，适用于对稳定 性要 求高的高频电路； X7R(2X1):电气性能较稳定,在温度、电压与时间改变时性能的变化并不显著，适用于隔直、 偶合、旁路与对容量 稳定性要求不太高的鉴频电路，由于X7R是一种强电介质，因面能造出容量比NPO介质更大 的电容器； Y5V（2F4）（Z5U）：具有较低高的介电常数，常用于生产比容较大的、标称容量较高的大 容量电容器产品，但其 容量稳定性较X7R差，容量、损耗对温度，电压等测试条件较敏感。 1.14.1、退藕电容的一般配置原则 1. 电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uf以上的更好。 2. 原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8 个芯片布置一个1 ~10pf的但电容。 3. 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 ram、rom存储器件，应在芯片的 电源 线和地线之间直接入退 藕电容。 4、电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点： a、 在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电 ， 必须采用附图所示的 rc 电路来吸收放电电流。一般 r 取 1~2k，c取2.2~ 47uf。 b、 cmos的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。 由于大部分能量的交换也是主要集中于器件的电源和地引脚，而这些引脚又是独立的直接和 地电平面相连接的。 这样，电压的波动实际上主要是由于电流的不合理分布引起。但电流的分布不合理主要是由 于大量的过孔和隔离 带造成的。这种情况下的电压波动将主要传输和影响到器件的电源和地线引脚上。 为减小集成电路芯片电源上的电压瞬时过冲，应该为集成电路芯片添加去耦电容。这可 以有效去除电源上的毛 刺的影响并减少在印制板上的电源环路的辐射。 当去耦电容直接连接在集成电路的电源管腿上而不是连接在电源层上时，其平滑毛刺的 效果最好。这就是为 什么有一些器件插座上带有去耦电容，而有的器件要求去耦电容距器件的距离要足够的小。 去耦电