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单片集成电路多功能调节器技术资料_081016最后版,高智能集成电路调节器,集成电路调节器,单片集成电路,微波单片集成电路,单片机测试集成电路,集成电路单片机,单片机与集成电路,单片机和集成电路,单片机多功能调试助手
单片集成电路多功能调节器
技术资料
(法国EOLANE公司为原摩托罗拉法国工厂)
2008.9.
总 目 录
第一章 CPLE-DF 基本原理 4
第二章 制造工艺 5
2.1 制造模板 5
2.2 芯片的描述 6
2.3调节器的制造 7
2.4 调节器的连线定义 7
第三章 原理框图中的专业术语 9
3.1 调节器与交流发动机的连接 9
3.2 调节器功能图 10
3.3 调节器功能模块定义 10
第四章 功能描述 13
4.1 钥匙开关在ON的时候的占空比(预励磁) 13
4.2 发动机的启动和切入转速频率 13
4.3 软加载功能 14
4.3.1 CP模式的软加载模式 16
4.3.2 LRC模式的软加载 16
4.4 相位再调整 17
4.5 最小占空比( MDC) 18
4.6 故障检测 18
4.7 自启动 19
4.8 DF功能 20
4.9 抛负载 21
4.10 低电压的保护 22
4.11 热保护功能 23
4.12 WOT功能 23
第五章 正常工作过程 24
第六章 典型的电压值: 27
第七章 输出与温度典型曲线 28
第八章 技术参数指标: 29
第九章 调节器产品族 30
第一章 CPLE-DF 基本原理
基本概念:
钥匙开关打开:当通过指示灯检测到钥匙开关在ON的位置的时候,调节器会给发电机转子一个预励磁电流。
近端取样( B+A): 调节发电机的输出电压。
温度补偿:单曲线
故障检测:和多功能调节器一样,具有以下功能:
-过电压保护
-低电压保护
-缺相保护(发电机没有转动,励磁断路和短路)
-B+A到电瓶的线断(在下一次启动的时候发现)
预励磁:钥匙开关打到ON,调节器产出一个固定占空比的预励磁,确保在发动机启动的时候发电机可以正常工作。
对辅助负载提供驱动:在指示灯回路上,引出一个线来驱动辅助负载
发电机的切入转速:当相电压的频率()发电机转速超过规定值(切入转速)时,调节器退出预励磁。
该功能的目的:在发动机启动的过程中减少发电机对发动机的影响。
软加载:退出预励磁状态后,当负载加上后,调节器逐渐增加占空比。
自启动:当指示灯烧了的时候。
温度限制:
为保护IC
为保护指示灯
DF功能:提供一个发电机工作状态的信息给发动机管理系统ECU。
相位再调节:当负载减少的时候例如:不在充电,负载突然变小,为了维持转子的电压振幅。
整流桥的整体保护:通过雪崩二极管保护调节器。单片多功能调节器不再需要辅助整流二极管。
输出短路保护:
-励磁
-转换的占空比(DF)
-指示灯
-辅助负载
保护:产品设计满足ISO 7637-1 标准 和必威体育精装版的 EMC和ESD标准
第二章 制造工艺
2.1 制造模板
这个半导体芯片是由摩托罗拉设计,由摩托罗拉半导体(土鲁斯)生产。由法国EOLANE公司(安热)厂(原摩托罗公司法国工厂)集成在JTO3的基板上的。
摩托罗拉半导体部生产模板,并成批送到安热,每批还有很多不同型号的模板。每个模板包含几百个芯片。
在模板的最后一个生产工艺是检测和根据客户需要调节参数。每个模板上的芯片都100%的电气测试,每个模板上的芯片上的参数都是相同的。
上面的图就表明了一个完整的模板包含的CPLE-DF的芯片。
检测:
-检测电气参数
-客户需要调节的参数:(调节电压值,CP/LRC, 切入转速等)
在运到安热厂之前,所有坏的芯片都被用标记。
2.2 芯片的描述
所有的芯片都被逐个检测,和设定客户需要的参数。融化对应的在芯片上的金属丝就可以得到相应的功能,并且可以设定客户需要的参数。
下面这个芯片的原理图所表现的就是芯片的电源部分,焊线板和金属丝。调整这些金属丝就可以得到下面的参数:
调节电压值(14V到15V可选)
温度补偿系数( 0±1;-3.5±1;-5±2; -7 ± 2;-10 ± 2 ; -12 ± 2 mV/°C;)
软加载方式: CP或者 LRC
是否具有辅助负载
是否具有自启动功能
单相位还是双相位
CP和LRC的持续时间
切入频率 120Hz至225Hz可选择
2.3调节器的制造
生产调节器有三个步骤:
芯片的放置和焊接在基板上
用铝线将芯片的各个管脚和基板的管脚连接,并封盖。
调节器电气性能的全面测试、打印产品型号和生产日期。
-9RC71XX: 法国EOLANE公司安热工厂的产品型号
-YYYYYYY:客户的产品编号,(如果需要的话)
-A0B20: 生产日期
A: 生产的班次 (A , B , C )
0:表示2000年
B: 表示2月份
20: 表示20日
2.4 调节器的连线定义
只有一个芯片在JTO3的基板上。芯片被焊接在基板上。外壳是镀镍的。基板是镀镍的钢。外壳和基板被用电流压力焊密封在一起。焊接的时候里面是一个正压。
芯片通过7根直径
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