BGA塑封工艺与塑封模设计.pdfVIP

维普资讯 模具工业 2007年第33卷第2期 51 塑 封 工 艺 与 塑 封 模 设 计 曹 杰 (三佳山田科技有限公司，安徽 铜陵 2440OO) 摘要：分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点，通过对BGA封装难点的分析，提出了 BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案。并详细介绍了BGA塑封模溢料控制机构和具体 实施方法。 关键词：BGA；塑封模；基板；溢料 中图分类号：TG244、2 文献标识码：B 文章编号：1001-2168(200r7)02—0051—02 Ballgrid array Plasticpackagetechniqueand design ofdie CA0Jie (Sanjh YamadaTech．Co Ltd，Tongling，Anhui244000，China) Abstract： differencebetweenballgridarray(B( )andconventionalplastic阳ckagedieforin- tegratedcircuitproductwasanalyzed．Jnlesolution to settletheproblem offlashoverflow ofbase plateduringhtepackagingprocessofB( productswasproposed．Thenhtemechanism forcorl- trollingtheflashoverflow andthemeasureswerepreesnted indetail． Keywords：ballgridarray(B(认)；plastic阳ckagedie；baes plate；nashoverflow 1 引 言 I／0引脚是在封装后利用植球机将焊球与基板上的 BC 封装又称为球栅阵列封装，是一种先进的 封装技术，它是在封装电路块的底面用球状引脚按 矩阵排列替代传统电路块侧面线状引脚，具有相同 面积下引脚数量多的优点。随着国内信息产业的高 速发展，集成电路封装技术从DIP、SOP、TSCP、e；P、 1 到BGA不断提高，BGA作为新一代集成电路 封装发展方向，正逐渐被各封装测试厂重视，并作 为下一步的开发方向。由于BGA封装与传统集成电 路产品的封装在材料及工艺性能上有很大的不同， 传统塑封模结构已不能满足要求，现针对BGA封装 特点介绍一种适应其封装要求的模具结构。 图1 =P产品示意图 2 BGA封装与传统集成电路产品封装不同点比较 1、胶体 2、芯片 3．金线 4．引脚 传统集成电路产品封装 (以 为例，见图1) 与B(封装(见图2)相比主要有以下不同点： (1)I／O引出方式不同。传统的IC封装是使用 金属引线框架作为IC导通线路与支撑 IC的载体， e 产品的I／O引脚利用引线框架上的管脚通过切 筋、打弯、分离形成最终的I／0引脚。BGA产品的 收稿日期：2006-0r7—28o 作者简介：曹 杰 (1973-)，男，江苏无锡人，助理工程师，主要 从事塑封模及其配套冲模的设计、开发工作，地址：安徽省铜 图2 Ⅸ 产品示意图 陵市石城路 电子工业区，(电话)0562—2627742—811， 1．金线 2．基板 3．胶体 4．焊球引脚 5．芯片