基于STCFKS单片机开发板设计制作.docVIP

基于STC15F2K60S2单片机开发板设计制作 摘要 单片机开发板的介绍 单片机开发板是一块电路板和诸多元器件组合在一起供平时的学习、实验、开发等使用是正式批量生产产品前，对产品进行设计和开发时使用的板子。单片机，理论知识的学习，指令和相关单片机的知识，而单片机开发板就是实践的工具，通过板可以做一些实验，从而掌握所学的知识。打个比较通俗的例子：编写的代码是“软件”，而开发板是“硬件”，两者结合才会有用，如果只有代码，只有模拟的实验结果而不经过板子实践是学不好的，也掌握不了单片机。开发板实际上就是个多功的实验板，是学习单片机和开发单片机产品的好帮手。上面集成了好多单片的的外围器件，如LED灯、数码管、按键、行列式按键、步进电机、伺服电机、液晶显示等等，利用一个开发板就可以编制不同的程序实现各种各样的功能，不用为了一个实验焊一块电路板了。在开发板上设计、调试好程序，就能方便地移植到产品上，只是有时要作适当的修改，比如端口的设置等，因为毕竟开发板和产品的电路板不可能完全一致的。现在可以说是单片机的战国时期，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位、16位到32位，数不胜数，应有尽有，有与主流C51系列兼容的，也有不兼容的，但它们各具特色，互成互补，为单片机的应用提供广阔的天地。纵观单片机的发展过程，可以预示单片机的发展趋势，大致有：低功耗CMOS化 　　MCS-51系列的8031推出时的功耗达630mW，而现在的单片机普遍都在100mW左右，随着对单片机功耗要求越来越低，现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。80C51就采用了HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。CMOS虽然功耗较低，但由于其物理特征决定其工作速度不够高，而CHMOS则具备了高速和低功耗的特点，这些特征，更适合于在要求低功耗象电池供电的应用场合。所以这种工艺将是今后一段时期单片机发展的主要途径2、微型单片化 　　现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口，中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上，增强型的单片机集成了如A/D转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、有些单片机将LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上，这样单片机包含的单元电路就更多，功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做，制造出具有自己特色的单片机芯片。此外，现在的产品普遍要求体积小、重量轻，这就要求单片机除了功能强和功耗低外，还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式，其中SMD(表面封装)越来越受欢迎，使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。主流与多品种共存 　　现在虽然单片机的品种繁多，各具特色，但仍以80C51为核心的单片机占主流，兼容其结构和指令系统的有PHILIPS公司的产品，ATMEL公司的产品和中国台湾的Winbond系列单片机。所以C8051为核心的单片机占据了半壁江山。而Microchip公司的PIC精简指令集(RISC)也有着强劲的发展势头，中国台湾的HOLTEK公司近年的单片机产量与日俱增，与其低价质优的优势，占据一定的市场分额。此外还有MOTOROLA公司的产品，日本几大公司的专用单片机。在一定的时期内，这种情形将得以延续，将不存在某个单片机一统天下的垄断局面，走的是依存互补，相辅相成、共同发展的道路 。 单片机内部具有一个高增益反相放大器，用于构成振荡器。通常在引脚XTALl和XTAL2跨接石英晶体和两个补偿电容构成自激振荡器，结构如图2.1.1 中Y1、C16、C17。Y1一般选择12MHZ频率的石英晶体，补偿电容通常选择30pF左右的瓷片电容。 图2.1.1 复位电路 单片机小系统采用上电自动复位和手动按键复位两种方式实现系统的复位操作。上电复位要求接通电源后，自动实现复位操作。手动复位要求在电源接通的条件下，在单片机运行期间，用按钮开关操作使单片机复位。其结构如图2.1.2 中R1、R2、C3和S18。上电自动复位通过电容C3充电来实现。手动按键复位是通过按键将电阻R1与VCC接通来实现。 二：RS-232总线标准 RS-232C总线标准定义了25个引脚的连接器，各引脚的定义如表3-1所示。 表 RS-232信号引脚定义 引脚 定义（助记符） 引脚 定义（助记符） 1 保护地（PG） 13 辅助通道允许发送（SCTS） 2 发送数据（TXD） 14 辅助通道发送数据（STXD） 3 接收数据（RXD） 15 发送时钟（TXC） 4 请求发送（RT