超声波探伤实践操作指导讲义(未删版).doc

模拟式超声波探伤实践操作指导 一、熟悉超声波仪器旋钮及探头、试块 ⒈超声波仪器面板示意图： CTS-22型 CTS-23型 CTS-26型 ⒉ 超声波仪器主要旋钮的作用：（CTS-22型） 【工作方式选择】旋钮：选择“单探”、“双探”方式。 “单探”方式有“单探1”其发射强度不可变，“单探2”其发射强度可变的且应于“发射强度”旋钮配合使用，“单探”为一个单探头发收工作状态，探头可任一插入发射或接受插座；“双探”为两个单探头或一个双晶探头的一发一收工作状态，分别插入发射和接受插座。 【发射强度】旋钮：是改变仪器的发射脉冲功率，增大发射强度，可提高仪器灵敏度，但脉冲变宽，分辨率差，一般将“发射强度”旋钮置于较低位置。 【衰减器】旋钮：是调节探伤灵敏度和测量回波振幅，【衰减器】读数越大，灵敏度越低，【衰减器】读数越小，灵敏度越高。【衰减器】一般分粗调20dB档和细调2dB或0.5dB档。 【增益】旋钮：是改变接受放大器的放大倍数，进而连续改变探伤灵敏度，使用时，将反射波高度精确地调节到某一指定高度，一般将【增益】调至80％处，探伤过程中不能再调整。 【抑制】旋钮：是抑制示波屏上幅度较低的或不必要的杂乱发射波不予显示。使用“抑制”时，仪器的垂直线性和动态范围将会改变，其作用越大，仪器动态范围越小，从而容易漏检小缺陷，一般不使用抑制。 【深度范围】旋钮：是粗调扫描线所代表的深度范围。使示波屏上回波间距大幅度地压缩或扩展。厚度大的试件，选择数值较大的档级；厚度小的试件，选择数值较小的档级。 【深度微调】旋钮：是精确调整探测范围，可连续改变扫描线的扫描速度，使不同位置的回波按2关系连续压缩或扩展。 【脉冲移位】旋钮：使扫描线连扫描线上的回波一起移动，不改变回波间距。 ⒊ 探头： ⒋ 试块CSK-ⅠA、CSK-ⅢA、CSK-ⅡA、CSK-ⅣA试块： CSK-ⅠA试块 CSK-ⅢA试块 CSK-ⅡA试块 （L—试块长度，由使用的声程确定） CSK-ⅣA 二、准备工作 ⒈ 准备好测量尺，记录纸等； ⒉ 了解工件材料和焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）、坡口型式、测量被检工件规格（厚度）、绘制工件示意图并标明必要的尺寸如下图。 ⒊ 选择探头频率、探头型式（直探头或斜探头）、晶片尺寸、探头K值时，根据被检工件，按JB/T4730.3标准选择。 实践考核时，焊缝超声检测采用频率2.5MHz的K2斜探头；钢板、锻件的实践考核按照一次性规定只需使用单晶直探头2.5P20、5P20等。 ⒋ 记录仪器型号、探头型式、试块型号以及试件编号、工件规格等。 ⒌ 耦合剂，如机油、甘油等。 三、对接焊缝超声检测 要点：【工作方式选择】旋钮调至“单探1”；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【增益】旋钮调至80％处；【抑制】旋钮至关。 ⒈ 探头前沿、K值测定： ⑴ 斜探头前沿测定(找斜探头入射点） 将探头置于CSK－ⅠA试块上前后移动（图1），并保持与试块侧面平行，在显示屏上找到圆弧面的最高反射波后，用尺量出距离，则探头前沿（一般测量2～3次，取中间值）。 图1 ⑵ 折射角β(K值)测定： 将探头置于CSK－ⅠA试块另一端上（图2）前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出φ50(有机玻璃) 的最高反射波后，用尺量出 M 距离，则折射角β(K值)： 图2 （根据探头标称K值K2） ⒉ 扫描线调试方法、比例及分贝数记录（以CTS-22型为例） ⑴ 水平1:1法 (扫描线刻度代表水平距离)： 要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于50mm处；当探头晶片尺寸大于等于13×13时，探头置于ⅢA试块靠圆弧侧（图3）；当探头晶片尺寸小于13×13时，探头置于ⅢA试块中间（图4）。 图3 图4 ① 将探头置于CSK－ⅢA试块的横孔上进行前后移动（图5），并保持与试块侧面平行，找出显示屏上横孔反射波最高点后，探头不能移动，用尺量出距离，则孔深处的水平距离为。此时用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度格处，再将反射波高调置满刻度的60％，记录【衰减器】分贝数余量。 图5 ② 然后将探头置于横孔上进行前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出横孔反射波最高点后，探头不能移动，用尺量出距离，则孔深处的水平距离。观察反射波前沿位置与格相差值“”（图6），此时先用【深度微调】旋钮调节，将反射波的前沿进行扩展或压缩（图6-1、图6-2），移到扫描线刻度格处后再移（即2），