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2010服务器产品回顾 2011年已经到来，在过去的一年中我们听到的最多的仿佛就是经济回暖这个词。笔者觉得，正如某厂商所言，在经济寒冬更应该去投资信息技术改善工作的效率。好在IT巨头们在这些年的投资没有缩水，按期推出了计划中的诸多处理器。在上一篇《冷暖自知 盘点2010年处理器》后，我们今天就来看看各大厂商的推出的典型产品。 　　难能可贵的是，难产儿Tukwila安腾和GPU产品Fermi也终于降生了……只可惜，在英特尔和惠普最觊觎的关键应用小型机市场，比难产更难忍的是Tukwila安腾刚一生下来就不会“哭闹”，安静的有点可怕了…… 　　我们今天就来看看2010年里新鲜的，冷门的，各家厂商主流的服务器产品。 　　NVIDIA Tesla Fermi 　　2011年1月10日，国外媒体HPCwire发表了一篇名为《GPU计算迎来进展》的文章，认为“在未来，2010年可能会被称为GPU的一年”。毫无疑问，在夺人眼球的高性能计算市场最闪耀的明星无疑是NVIDIA?Tesla Fermi。 IBM iDataplex dx360 M3 HP ProLiant SL390s G7（插入机箱为HP ProLiant s6500） ?Dell?C410x Dell?C410x中的计算单元 　　NVIDIA Tesla Fermi在2010年的HPC市场上可谓是大放异彩，以上IBM、HP、Dell等国际大厂也先后推出了搭载Xeon5600和M2050（C2050的产品），极大的解决了高性能计算数据中心在能耗，以及购置费用、计算能力，存放空间方面遇到的问题。毕竟在适合的计算条件下，仅用三分之一的功耗就能实现于传统CPU构架服务器十倍的计算能力。 　　据传基于28nm工艺制造的开普勒会把双精度浮点性能提升4倍以上，引进多项类似CPU的功能特色，比如虚拟内存、Non-blocking（非阻塞）I/O等。 　　笔者认为如果开普勒真的能够在2011年上市且有以上性能提升，那对于竞争对手来讲的打击简直是致命的。但是由40nm到28nm的制程进步带来的每瓦特性能的提升，是值得让人期待的。 　　在下半年推出的不少塔式和高端机架服务器上，厂商们也都提供了PCI-E 16X插槽对GPU计算卡的支持。 Tukwila 安腾 　　看了服务器产品线的新鲜玩意，接下来看看上文所说的“比难产更难忍”的Intel Tukwila安腾。 HP?Integrity BL890c i2 HP Superdome 64路产品 　　国内厂商宝德作为英特尔安腾的重要合作伙伴，在9300安腾推出后，宝德安腾小型机由之前的Power Scale 4000，5000，6000三系列产品，升级合并成为一条Powerscale5000系列产品线，产品支持2－32颗CPU，面向中高端关键应用市场。 宝德Powerscale5000系列产品 　　安腾机型，本是惠普与英特尔为对付强势的IBM?POWER小型机而开发的。但是到今天为止我们尚未看到该机型在关键应用领域有所突破，至于抢占原本属于POWER体系的用户，要走的路恐怕还远…… 　　据传闻，在2月份的2011年国际固态电路会议(ISSCC)上会有“Poulson”的下代安腾产品。它采用32nm CMOS工艺制造，9个铜金属层，31亿个晶体管，核心面积18.2×29.9＝544.18平方毫米。Poulson安腾会拥有八个核心并支持超线程技术，也就是十六个逻辑核心，支持多达12路指令发射(12-Wide-Issue)，片上缓存总量高达50MB，同时采用环形总线互连系统，处理器间峰值带宽可达128GB/s，内存带宽最高45GB/s IBM?POWER7 　　POWER7与同时代其他主流45nm制程处理器，存在着巨大的晶体管数量差异，POWER7是12亿,nehalem-EX是23亿，6100皓龙则是19亿。这其中的晶体管差异来自于POWER7使用了eDRAM缓存。 　　大规模的处理器芯片上缓冲架构通常是使用SRAM来构建，但SRAM需要使用6个晶体管来保存1比特的信息，因此，大缓存需要占用大量的晶体管。POWER7则使用DRAM来构建，因为DRAM只需要使用1个晶体管就能保存1比特的信息，需要占用的晶体管资源更少，比SRAM的占用面积减少3倍，电源功耗减少5倍，实际上拥有8核、32M大缓存、3.8GHz等特性的POWER7只使用了12亿颗晶体管，而其他竞争芯片需要用到20亿颗晶体管。 　　eDRAM（增强动态随机存取存储器）是一种动态随机存取内存（动态或者电刷新的RAM），其在大量的DRAM中包括了一小部分的静态RAM（SRAM），因此许多内存存取将会比SRAM更快。eDRAM有时当作L1和L2型内存并同加强同步动态DRAM一同使用，被称