检测与传感器2.ppt

电感式滚柱直径分选装置 1-气缸 2-活塞 3-推杆 4-被测滚柱 5-落料管 6-电感测微器 7-钨钢测头 8-限位挡板 9-电磁翻板 10-容器（料斗） 2. 编码器 4个电刷 M法测速（适合于高转速场合） T法测速（适合于低转速场合） 主轴编码器用于C 轴控制 电涡流接近开关（电感接近开关）的工作原理 电感接近开关由LC高频振荡器和放大处理电路组成，金属物体在接近辨头时，表面产生涡流。这个涡流反作用于接近开关，使接近开关振荡能力衰减，内部电路的参数发生变化，由此识别出有无金属物体接近，进而控制开关的通或断。这种接近开关所能检测的物体必须是导电性能良好的金属物体。 接近开关的术语解释（1） 接近开关的术语解释（2） 接近开关的安装方式：分齐平式和非齐平式。齐平式（又称埋入型）的接近开关表面可与被安装的金属物件形成同一表面，不易被碰坏，但灵敏度较低；非齐平式（非埋入安装型）的接近开关则需要把感应头露出一定高度，否则将降低灵敏度。 接近开关的术语解释（3） 响应频率f 按规定，在1秒的时间间隔内， 接近开关动作循环的最大次数，重复频率大于该值时，接近开关无反应。 响应时间t 接近开关检测到物体时刻到接近开关出现电平状态翻转的时间之差。可用公式换算： t=1/ f 金属箔式应变片 高压进气口 反射镜 机电一体化技术 检测与传感器 光电传感器 10. 漫反射型光电开关的应用 机电一体化技术 检测与传感器 光电传感器 透明簿膜 透明物上的标记物检出 11. 光电断续器的应用 机电一体化技术 检测与传感器 光电传感器 12. 光电断续器的应用 遮光板 机电一体化技术 检测与传感器 光纤传感器 机电一体化技术 检测与传感器 光纤传感器 反射型 遮断型 反射镜反射型 机电一体化技术 检测与传感器 光纤传感器 电路板标志检测 当光纤发出的光穿过标志孔时，若无反射，说明电路板方向放置正确。 标志孔 光纤耦合器 传输光纤 出射光纤 光纤式光电开关应用 遮断型光纤光电开关对IC芯片引脚进行检测 机电一体化技术 检测与传感器 光纤传感器 机电一体化技术 检测与传感器 磁感应开关 活塞行程 磁性环 磁感应式接近开关 又称磁敏开关，主要对气缸活塞行程进行非接触式检测。固定在活塞上的磁性环运动到磁感应开关位置时，由于其磁场的作用，使开关内振荡线圈的电流发生变化，内部发放大器将电流转换成输出开关信号。根据气缸形式的不同，磁感应开关有绑带式安装和支架安装等类型。 机电一体化技术 检测与传感器 温度传感器 1. 热敏电阻 MF12型NTC热敏电阻 聚脂塑料封装热敏电阻 贴片式NTC热敏电阻 MF58型（珠形）高精度负温度系数热敏电阻 非标热敏电阻 机电一体化技术 检测与传感器 温度传感器 热敏电阻是一种新型的半导体测温元件，有正温度系数热敏电阻（PTC）和负温度系数热敏电阻（NTC）两大类。前者是电阻值随温度升高而增大；后者是电阻值随温度升高而减小。热敏电阻的测量范围为－50～＋300?C。 PTC热敏电阻属于临界温度型。当温度上升到某临界点时，其电阻值突然下降，可用于各种电子电路中抑制浪涌电流。 热敏电阻用于CPU的温度测量 机电一体化技术 检测与传感器 温度传感器 热由阻主要是利用电阻随温度升高而增大这一特性来测量温度的。目前较为广泛应用的热电阻材料是铂(Pt)、铜(Cu)。热电阻按其结构型式有装配式、铠装式和薄膜式等 。 2. 热电阻 小型铂热电阻 机电一体化技术 检测与传感器 温度传感器 3. 集成温度传感器 将温度敏感元件和放大、运算及补偿电路采用微电子技术和集成工艺集成在一片芯片上,从而构成集测量、放大、电源供电回路于一体的高性能集成温度传感器，又称温度IC。 电流输出型温度传感器能产生一个与绝对温度成正比的电流作为输出，AD590是电流输出型温度传感器的典型产品。 电流-电压转换电路（10mV/K） 模拟型集成温度传感器——AD590 机电一体化技术 检测与传感器 电压输出型集成温度传感器—— LM35/45 LM35/45构成的摄氏温度测量电路及组装成的测温传感器 机电一体化技术 检测与传感器 温度传感器 机电一体化技术 检测与传感器 传感器的准确选择和使用 1.传感器的基本特性 灵敏度（Sensitivity） 灵敏度是稳态下输出变化量与输入变化量之比，用K来表示，即