教学活动3：CPU、内存基础知识.pptVIP

计算机硬件的组装 王时春 学习目标 1.能识别计算机的各组成配件，了解各配件的功能。 2.能正确安装CPU及散热装置。 3.能正确安装内存条。 4.能正确地将主板安装到机箱。 5.能正确地安装硬盘、光驱。 6.能正确地连接主板与机箱的连线。 7.能熟练地连接外部设备。 8.能使用主板测试卡测试主机各配件的状况。 9.能进行常规的BIOS参数设置。 教学活动3：CPU、内存基础知识 CPU的工作电压 早期CPU工作电压为5V，随着CPU的制造工艺提高，近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势，目前台式机用CPU核电压通常为2V以内，最常见的是1.3---1.5V的。 现在许多面向新款CPU的主板都会提供特殊的跳线或者软件设置，通过这些跳线或软件，可以根据具体需要手动调节CPU的工作电压。 CPU主频 CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。 外频和倍频 外频也叫CPU外部频率或基频，计量单位为“MHz“。CPU的主频与外频有一定的比例（倍频）关系，由于内存和设置在主板上的L2Cache的工作频率与CPU外频同步，所以使用外频高的CPU组装电脑，其整体性能比使用相同主频但外频低一级的CPU要高。这项参数关系试用于主板的选择。 　　 倍频系数是CPU主频和外频之间的比例关系 主频=外频*倍频 Intel公司所有CPU（少数测试产品例外）的倍频 通常已被锁定（锁频），用户无法用调整倍频的方法来调整CPU的主频，但仍然可以通过调整外频为设置不同的主频。AMD和其它公司的CPU未锁频。 intel主流CPU Intel酷睿i3 2120[Core i3 2代系列] Intel酷睿i5 3450[Core i5 3代系列] Intel奔腾G620 [Pentium G系列] Intel酷睿i7 3770K [Core i7 3代系列] Intel奔腾G840 [Pentium G系列] Intel酷睿i5 3570K [Core i5 3代系列] Intel酷睿i5 2320[Core i5 2代系列] Intel奔腾G630 [Pentium G系列] AMD主流CPU AMD羿龙II X4 955 AMD速龙II X4 641 AMD FX-4100 AMD A6-3670K AMD速龙II X4 651K AMD FX-8150 AMD A4-3400 AMD A8-3870K AMD速龙II X2 250 AMD速龙II X4 640 内存条：DDR2与DDR3区别 1、逻辑Bank数量 　　DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。 内存条：DDR2与DDR3区别 2、封装(Packages) 　　由于DDR3新增了一些功能，在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。 内存条：DDR2与DDR3区别 3、突发长度(BL，Burst Length) 　　由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期(BL，Burst Length)也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构的系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop(突发突变)模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。 内存条：DDR2与DDR3区别 4、寻址时序(Timing) 　　就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间，而DDR3则在5至11之间，且附加延迟(AL)的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数mdash;—写入延迟(CWD)，这一参数将根据具体的工作频率而定。 DDR2与DDR3的工作电压 DDR2——1.8v DDR3——1.5v DDR2与DDR3能否互用插槽？ 答案：不能 原因： 1、卡口位置不一样。 2、工作电压不一样。 RAM 随机存储器 RAM（random access memory）随机存储器。存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种