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* Dec 08, 2008 PCB-board PCB 概要 PCB(PWB): Printed Circuit Board (Printed Wiring Board )称为印刷电路板。它是在一层绝缘体的上面， 留下元件焊接的走线，把其他部分腐蚀。在需要焊接的地方涂上一层焊料或助焊剂。不需要焊接的地方，为了防止它的氧化和短路，涂上一层阻焊剂。 PCB分类 (1) 单面 PCB (SINGLE SIDE PCB) -. 单面线路PCB板密度小, 制造方法简单，是低价格的产品。 Top Bottom Top Bottom (2) 双面 PCB (DOUBLE SIDE PCB) -. 双面PCB板上下两面的电路通过通孔联结。比单面PCB板可靠性高，密度实长大，但也存在价格高，制造工序长的缺点。 PCB分类 单面板制造工序 双面板制造工序 PCB分类 PCB布线规则 　遇到起滤波作用的电容，尽量靠近元器件，不要离的太远。 　电路中微控制器的复位线，中断线，以及其他一些控制线最容易受外界噪声干扰。如我们的809芯片 ，布板时，在芯片内部需要有大面积的铺地，然后用一条细线把地引出来，形成单点接地。?? PCB布线规则 　每个集成电路的电源、地之间都要加一个去耦电容。 　在三极管、三端稳压块、芯片、插座及元器件密集引脚处最好加阻焊层，防止元器件引脚之间搭焊短接。 　封装形式时设定的孔，分为冲孔和钻孔。 　如果用到贴片元器件，就一定要设定MARK点。 PCB布线规则 接插件及芯片布板设计时需增加偷锡焊盘(间距在2.5mm以下)，方向与过锡方向相同，焊盘与焊盘之间加阻焊层。间距为2.5mm的也可采用涂覆阻焊层方式（整个焊盘周围涂阻焊层）。 偷锡焊盘 DIP PCB布线规则 强电线距：强电与强电之间4mm（最好）以上，国标是3.5mm。 ?????弱电线距：弱电与弱电之间0.3mm. ?????强电与弱电之间8mm(以上），国标6mm。 PCB布线规则 对Pattern间电压的隔离距离 3.2 301~500V 1.6 151~300V 0.8 51~150V 0.5 31~50V 0.3 0~30V Pattern最小尺寸 （mm） Pattern间电压 （DC 或AC（rms）） 4.0 251~480V 3.0 131~250V 2.0 31~130V 0.3 0~30V Pattern最小尺寸 （mm） Pattern间电压 （DC或AC（rms）） UL 规格基准 IEC，EN规格基准 通常最小Pattern在0.4mm以上 波及很多零部件的ground至少用 pattern最小size的3倍以上 通常最小Pattern在0.4mm以上 关系到电源的ground至少用 pattern最小size的3倍以上 最小Pattern幅度及间隔 PCB布线规则 对电流容量的Pattern幅度 最大电流 （A） 最小幅度 铜箔厚度 铜箔厚度 晶振靠近输入口，地线包围。 ?? +5V与地平行走，尽量靠近，消除共模和差 模。 ?? 在允许的范围尽量加宽电源线。 ?? 电源线、地线的走向与数据传输的方向一致，可以增强PCB的抗噪声能力。 ?? 尽量不要走环路，如果形成环路要使环路面积尽可能的小。 ?? 不要有过长的平行信号线。 ?? 减小缩短各元器件之间的引线，一个电路的元器件尽量放在一起。 ?? 散热片、芯片都是发热元器件，不要靠的太近。 PCB板ICT设计工艺要求 增加Test Point 测试点添加规则:每一条走线选一个点作为测试点,若该走线的两端为贴片元件,则必须在走线上添加测试点;若走线的两端,有一端为插件元件则该走线可以不加测试点,但须满足与其它线路测试点的间距≥2.0mm,具体如下图。 为提高产品的生产效率,保障产品质量,要求所有贴片元件的板子必须加测试点. 部品放置规则 Radial部品放置时应该考虑到它的高度. *1 *1 (OK) (NG) (OK) (NG) ? ? ? ? ? ? 有极性的部品放置时应该让它们的方向一致. 部品放置规则 SMD部品的放置 Soldering方向 (OK) Soldering方向 (NG) Soldering方向 (OK) Soldering方向 (NG) 部品放置规则 Soldering方向 (OK) Soldering方向 (NG) 当一个PCB板上的元件很多的时候，元件的放置应该使元件的重量比均衡。 A B (OK) (NG) A : 如果元件都布在一侧，那么另一侧的PCB板可能会浮起 B : 如果元件都布在中央，PCB板的边