Al复合材料的工艺及机理.pdf

第34卷第12期 硅酸盐学报 V01．34，No．12 2006年12月 JOURNALOFTHECH卫呵ESECERA~ⅡCSOCIETY 微波烧结SiC-Cu／Al复合材料的工艺及机理 王海龙1，一，张锐1，汪长安2，何小波1，黄勇2，胡行1 讨论了烧结过程及机理。研究表明：采用多晶莫来石纤维棉、硅碳棒和氧化铝坩锅组合设计的保温结构能很好地促进烧结。烧结温度为720℃时， sic—cu／Al复合材料的密度取得最大值为2．53 较大，随着烧结温度的升高，相分布的均匀性降低，在较高的烧结温度下会出现sic颗粒的偏聚。涡流损耗和界面极化损耗是促进微波烧结的主要动 力。 关键词：金属基复合材料；微波烧结；致密化；界面极化；烧结机理 中图分类号：TB333文献标识码：A 文章编号：0454_5“8(2006)12_143l一06 PRoCESSANDMECHANISMoFMICRo、)l，AVESINTEIUNGoFSiC—Cu／Al 删ⅣG R撕1，黝ⅣG H口ffD耐’2，z黝ⅣG c砌馏’口矛，腼m∞6D1，矾现ⅣG场谚，日u船耐 ofthe 450002； (1．Laborato巧ofMaterialPhysicsMinjs时ofEduc砒ionofchina，Zheng办ouUIliversi劬zher培z量lou State Fine 2．The Ce删[IlicsaIld KeyLaborato巧ofNew Processing，TsinghuaUniversi劬Beijing100084，Chim) Abstract：Al啪imlmm撕x reinforcedsilicon coated mi- composites by carbide／copperpanicles(SiC—Cu／A1)werepreparedusing cmwave electron wercusedtocharacterizethesin- sinteriIlg．ScaIlIliIlgmicmscopy(SE旧andx-raydifhaction∞①)tecllIliques fourldthat tered aIldmechanismofmicro、vaVe discussed．nwas me s仃uctIlre compacts．Theprocess sinterir培were assistam—heating whjchwasset mullb aIldal眦macnJciblecan elⅡ姗ce廿：Ie upby material，siliconcarbide(SiC)mds e仃ectively heat-presen，ation ofdensi矗cation SiC≮11／Al was 720℃．The process during sime曲g．Thehi曲estdens崎of composites2．53∥cm’at ofthehardnesswitll