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化学沉镍金速率分析与应用.pdf
短评与介绍 Short Comment Introduction
表面涂覆 Surface Finish 印制电路信息 2011 No.12
化学沉镍金速率分析与应用
邓 涛 罗小明
（株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部，湖南 株洲 412001）
摘 要 通过试验分析，得出了温度、pH、浓度与化学镍、化学金析出速率的关系，为精确控制化学镍、化学金
的镀层厚度、降低化金成本提供了依据。
关键词 化学镍金；沉积速率；分析与应用
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2011）12-0052-03
Analysis and application of ENIG Rate
DENG Tao LUO Xiao-ming
Abstract In this paper, experimental analysis shows the relationship between variables (temperature,
concentration, pH etc.) and rate of ENIG. Also, this article established a regression model, which could be used to
predict the thickness of ENIG and to reduce the cost in practical production.
Key words ENIG(electroless nickel and immersion gold); reaction rate; analysis and application
1 前言 金加工成本的2倍。导致化学镍金成本偏高的原因较
多，如化金板订单不饱和、多品种、小批量等，实
近年来, 随着各种电子贴装技术的不断发展, 对
际生产中不同镀层厚度要求的板均按同一高标准控
表面处理工艺的要求趋于多功能化。化学镍金集可
制是造成我公司化学镍金成本偏高的最主要原因。
焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身
鉴于此，我们需要通过实验对影响化学镀镍、化学
而被广泛应用于PCB表面处理。化学镍金工艺的原理
镀金的析出速率进行分析，以确定各工艺条件对化
是在己经处理好的铜表面上以离子钯为催化剂通过
学镀镍、化学镀金的析出速率的影响，为生产控制
氧化还原反应沉积一定厚度的镍层, 然后利用镍层与
提供理论支持，从而降低化学镍金成本。
金溶液的置换反应浸镀上一定厚度的金层。我公司
印制电路事业部从2007年下半年引进自动化金生产 2.2 实验方案
设备和化学镍金药水体系进行PCB化金加工。 本实验对影响化学镀镍、化学镀金沉积速率的主
2 实验设计 要因素如温度、pH 、离子浓度等进行了研究。为了使
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